长鑫科技7月16日申购，中国DRAM产业全球竞争新征程

7月9日，国产DRAM龙头长鑫科技正式披露科创板招股意向书，确定将于7月16日开启新股申购。

本次拟公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，募资295亿元，为2026年以来A股最大IPO，也是科创板开板以来仅次于中芯国际的第二大IPO。

从2025年12月30日科创板受理，到2026年6月12日注册生效，历时165天，创下国内大型硬科技IPO审核效率纪录。更长的时间线是：从“506项目”立项到这一刻，正好十年。

长鑫科技将于7月13日开启初步询价，7月15日刊登发行公告确定最终发行价，7月16日开启网上及网下申购。

本次发行拟公开发行不超过106.22亿股，募资295亿元，这一规模仅次于中芯国际的532.3亿元，成为科创板有史以来融资规模第二大的IPO项目。

资金将投向三大方向：75亿元用于存储晶圆产线技术改造，130亿元投入DRAM存储工艺升级，90亿元布局DRAM前沿技术研发。

长鑫科技上市前最后一次财报数据，足以让整个半导体行业侧目。

2026年第一季度，公司实现营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.3%。单季度利润已经超过2025年全年。一季度经营活动现金流净额同比增长超210倍。

按照招股书预测，2026年上半年营收将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿至570亿元，同比增长2244%至2544%。

扣非归母净利润预计520亿至580亿元。以上半年业绩中位数测算，长鑫科技上半年日赚已逼近3亿元。

从业绩爆发力来看，长鑫科技的成长斜率远超市场预期。一季度营收508亿元已超过2025年全年营收的80%，上半年预测营收中值1150亿元，意味着单季度营收仍在环比扩张。公司现有产能已接近满产，IPO募资到位后产能扩张将正式进入加速通道。

回顾过去十年，长鑫科技累计亏损超过366亿元。2023至2024年持续亏损，2025年才实现扭亏为盈，归母净利润18.75亿元。

从年亏百亿到日赚3亿，这不仅仅是财务数字的反转，更是中国DRAM产业从“有没有”到“能不能参与全球竞争”的跨栏时刻。

市场份额提供了更直观的坐标。

2026年第一季度，长鑫科技全球DRAM市场份额达到7.7%至8%，稳居中国大陆第一、全球第四大DRAM原厂。这一比例在2024年第二季度仅为3.97%，一年间翻倍增长，增速远超行业平均水平。

目前，长鑫科技的产品在安卓品牌手机（不含华为）中的采用比例已突破30%，供应链人士预估很快将触及50%水位线。

产品覆盖DDR5、LPDDR5X、企业级内存，客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO等。

对于存储芯片这种依赖规模效应的产业，7%到8%是一个临界点——跨过去，就进入了全球竞争的牌桌。三星（40.5%）、SK海力士（29.6%）、美光（19.9%）长期垄断DRAM市场的格局，正在被长鑫科技一步步撕开缺口。

机构SemiAnalysis预测，长鑫科技产能有望在2026年底超越美光，从第四攀升至第三。到2028年，全球DRAM市场份额有望进一步提升至约17%。

按照募资295亿元对应发行后总股本10%的比例计算，发行市值约2950亿元。发行后总股本不超过70.8亿股，按市场预期的2万亿至3万亿市值倒推，发行价大概在4至10元区间，定价相当克制。董事长朱一明已承诺上市后10年内不减持。

若给予20倍市盈率，按2026年净利润1000亿元测算，对应市值约2万亿元；若给予30倍市盈率，对应市值可达3万亿元。

有机构估算，按照2026年归母净利润1500亿至2000亿元、20倍市盈率测算，长鑫科技市值有望超过3万亿元，甚至有部分机构人士给出4万亿元以上的估值。无论最终落在哪个区间，长鑫科技都将成为A股市值最高的硬科技公司之一。

天使投资人郭涛测算，长鑫科技上市后合理估值区间预计为1.2万亿至2.5万亿元。多位险资机构已提前潜伏，仅6家险资主体合计持股比例3.57%，按3万亿元市值估算，持股市值将超千亿元。

长鑫科技上市的意义远超一家企业的IPO。中国资本市场第一次拥有了真正意义上的DRAM核心资产——这个被三星、SK海力士、美光垄断了三十年的赛道，从此有了中国定价权。

更重要的是，存储芯片的扩产周期天然是半导体设备、材料、检测、制造等产业链环节的“发动机”。长鑫科技的产能扩张将直接拉动国产半导体设备与材料的认证和量产节奏。

2025年，长鑫科技原材料采购总额达114.7亿元。供应商涵盖电子化学品领域的江化微、安集科技、鼎龙股份；光刻胶领域的南大光电、容大感光；硅片领域的沪硅产业、立昂微、TCL中环；电子特气领域的华特气体、金宏气体、广钢气体；靶材领域的江丰电子、有研新材、阿石创。

2026年二季度，长鑫科技已正式开启设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，对应设备采购需求达50亿至60亿美元。

通常设备价值量占产线总投资的70%至80%，这意味着整条产业链都将迎来持续的订单拉动。存储产业正在成为中国半导体行业实现弯道超车最重要的突破口。

它比拼的不是某一款芯片的突破，而是一整套产业体系的系统竞争力。而长鑫科技本次上市，正是这套体系从“有没有”走向“能不能全面参与全球竞争”的第一步。