北京
国家知识产权局信息显示，深圳迪道微电子科技有限公司申请一项名为“一种低热膨胀系数的无色透明聚酰亚胺复合薄膜的制备方法”的专利，公开号CN122356535A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低热膨胀系数的无色透明聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，在溶剂中，通过聚酰胺酸和无机纳米粒子复合制备得到，所述聚酰胺酸通过含刚性脂环二酐和含氟芳香族二酐，与含砜芳香族二胺缩聚而成，所述无机纳米粒子为钨酸锆纳米粒子。本发明通过采用特定类别的单体聚合成聚酰胺酸，再将添加的纳米粒子分散在有机溶剂中进一步与聚酰胺酸复合后制备成聚酰亚胺薄膜，可应用于半导体封装工艺、OLED显示屏、柔性太阳能电池等领域，具备广阔的应用前景。
天眼查资料显示，深圳迪道微电子科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3288.4147万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳迪道微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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