北京
雷达财经 文 杨洋 编 李亦辉
7月10日，赛微电子（300456）发布为子公司提供银行授信担保的进展的公告。公告显示，公司为全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司提供并购借款的连带责任保证。本次担保金额为43,653.91万元，用于支持子公司与兴业银行股份有限公司北京金融街支行签署的并购借款合同。公司2026年度为子公司申请银行授信提供的总担保额度不超过35.10亿元，本次担保金额在年度额度范围内，无需再次审议。
截至公告日，公司累计担保金额不超过351,000.00万元，占最近一期经审计净资产的52.12%，实际担保余额为187,212.19万元，占27.80%。公司无逾期或诉讼对外担保，且担保范围涵盖主债权本金、利息等，保证期间为主债务履行期限届满之日起三年。
天眼查资料显示，赛微电子全称为北京赛微电子股份有限公司，成立于2008年05月15日，注册资本73221.3134万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
目前，公司董事长为杨云春，董秘为徐永文，最新年报显示员工人数为1035人，实际控制人为杨云春（持有北京赛微电子股份有限公司股份比例：21.04%）。
公司参股控股公司22家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB等。
在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为13.00亿、12.05亿和8.24亿，同比分别增长65.39%、-7.31%和-31.59%；归属净利润分别为1.04亿、-1.70亿和14.73亿，同比分别增长241.24%、-264.07%和966.77%。同期，公司资产负债率分别为22.49%、23.14%和21.46%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险297条，周边天眼风险304条，历史天眼风险22条，预警提醒天眼风险197条。
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