北京
2026年7月9日，广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称鼎泰高科，301377.SZ / 1377.HK）成功于香港联交所主板上市，发行规模约48亿港币。中信证券担任牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
全球PCB钻针龙头港股上市
成功引入16家基石投资者，基石结构涵盖产业投资者、国际长线、中资长线、多策略基金等多元化类型
中信证券长期陪伴赋能：2022年创业板IPO，2026年保荐A to H上市
全球PCB钻针龙头企业
走出精密制造独立自主道路
鼎泰高科是全球PCB钻针领域龙头。按销量计，鼎泰高科是全球最大的钻针供应商，2023-2025年连续三年稳居全球首位。鼎泰高科拥有全球规模最大的钻针生产能力，已与全球PCB百强企业中的逾70家建立合作，合作企业覆盖了全球PCB企业前十强中的九家。
鼎泰高科深耕精密制造核心技术，产品适配AI算力服务器、半导体等高精度PCB的生产需求，超微钻、高端涂层工艺等核心技术行业领先。作为业内唯一实现生产及检测核心装备全流程自研的制造商，鼎泰高科约95%的设备为自主开发，形成“装备-工艺-材料”闭环迭代能力，为全球PCB产业链的稳定供应和产能扩张提供坚实支撑。
全球PCB产业链标杆性IPO
获全球资本高度认可
鼎泰高科作为全球PCB钻针领域的稀缺龙头，备受境内外资本青睐，本次发行合计引入16家基石投资者。中信证券依托广泛的全球销售网络，协助引入的基石订单金额占基石总投资额的50%以上。本项目在香港公开发售部分实现354.64倍超额认购，国际配售部分实现24.50倍超额认购。
中信证券长期陪伴企业发展
助力高端制造企业提升全球竞争力
中信证券坚持金融服务实体经济，全力做好科技金融大文章，发挥资本中介功能与专业优势，持续为科技创新企业高质量发展提供强有力的支撑。本次H股IPO中，中信证券依托A+H股监管体系的深刻理解、卓越的全流程执行力与成熟的发行统筹策略，在项目周期紧、二级市场价格波动的双重挑战下，精准把控关键节点，保障发行工作高质量完成。
鼎泰高科是中信证券长期服务的战略客户，继协助鼎泰高科完成2022年创业板IPO上市之后，中信证券再次为其提供资本市场服务。中信证券本次牵头保荐鼎泰高科完成H股IPO上市，助力鼎泰高科登陆国际资本市场，进一步推进全球化战略布局，为鼎泰高科顺应行业发展大势、巩固全球市场领导地位贡献中信力量。
鼎泰高科
（股票代码:301377.SZ / 1377.HK）
鼎泰高科是全球领先的精密制造解决方案提供商，专注于为PCB制造价值链包括钻孔、成型及各类精密加工工艺在内的核心环节，提供工具、材料及智能装备。鼎泰高科产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。
(中信证券 动态宝)
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