北京
来源：新浪证券-红岸工作室
7月9日，鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达科技”）在全资子公司东台润田精密科技有限公司报告厅接受了特定对象调研。中信建投、中信证券、浙商证券、天风证券、富国基金、天弘基金等超10家机构参与了此次调研，公司董事会秘书周毅、半导体材料事业部负责人万敏阳及证券事务代表刘禹楠接待了调研团，就公司半导体封装散热片、光通信、传统连接器等业务进展进行了详细交流。
半导体封装散热片业务：技术成熟已量产，年底产能将扩至10-12条产线
调研中，机构重点关注了公司半导体封装散热片材料项目的进展。据万敏阳介绍，该业务相关技术已成熟，具备量产能力，且正处于积极扩产过程中。目前，公司已获得多家国内外头部客户的供应商代码（Vendor Code）及部分订单，并已根据订单展开生产与批量供货，正与客户协调推进产能匹配与爬坡。
产能方面，当前已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构差异，预计可支持8-10亿元产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10-12条产线，以实现募投规划产能落地。由于核心产线为自建，扩产周期相对较短且可控，公司可根据订单情况动态调整扩产节奏。中远期来看，扩产目标为30-50条产线，目前正与多家重要客户沟通对表，将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划，若构成重大投资，将履行相关审核程序并公告披露。
行业格局：国产替代空间广阔，2025年国内市场规模40-50亿元
关于行业竞争格局，万敏阳表示，国内半导体封装散热片主要供应商为台系企业健策精密，公司产能扩张与订单落地将形成有效的国产替代（此处“国产”指台湾除外的中国大陆境内产能），且国内上市公司中目前仅鸿日达科技形成成熟产能并开始批量交付。
优势方面，公司在该业务上深耕多年，技术与良率已获重要客户认可，可媲美台系竞争对手；同时，自建产线使其具备快速扩建先进产能的能力，并已储备大量环保处理能力与电镀许可证。市场规模上，2025年国内半导体封装散热片市场规模约40-50亿元，行业年增速超20%，且国产化率较低，随着AI算力、先进封装需求持续扩张，国产替代空间巨大。
对于行业壁垒，万敏阳指出主要包括三方面：一是精密工艺与技术壁垒，先进封装散热片对微结构、热膨胀系数（CTE）、批量良率要求极高，产线工艺需不断迭代；二是下游客户认证周期长（头部封测客户完整认证周期1-2年），客户长期绑定，切换意愿低；三是资产投入较重，涵盖产线设备与环保设施。
光通信项目：自动化产线完成试生产，客户拓展与产能扩展同步推进
针对机构提出的“转让有源光器件业务与募投光通信设备项目是否相关”的问题，周毅回应称，二者业务主体与产品类型完全分开，转让标的鸿光通信主营有源光器件，仍处技术开发阶段，无实际业务成果且未涉及募投资金；本次转让系基于经营战略调整，旨在优化产业结构、促进资金回流。
目前，光通信募投项目相关自动化产线设计与开发已完成，经营模式为自建产线生产销售无源光器件产品。相较于传统人工生产模式，该自动化产线可有效提升生产效率。试生产过程中已实现部分客户导入，当前处于客户拓展与产能扩展同步进行阶段。随着产能建设加大及客户需求增长，相关业务有望在今明两年逐步实现突破，具体经营情况将在定期报告或公告中披露。该项目仍处募集资金持续投资过程中，后续若有新增重大投资，将履行审核程序并公告。
传统连接器业务：营收保持增长，积极优化产品结构
连接器业务作为公司营收核心基本盘，主营卡座、Type-C、BTB等精密连接件，长期配套华勤、闻泰、小米、传音等客户，2025年营收保持增长，持续为新业务提供现金流支持。
不过，受原材料涨价与行业竞争影响，连接器业务整体利润阶段性承压。对此，公司一方面通过产线升级优化、改善产品结构提升毛利，并积极拓展汽车、新能源等领域连接器业务以对冲消费电子周期；另一方面缩减长期非盈利产品生产销售，剥离非主业项目和低毛利业务，聚焦半导体散热片、3D打印、光通信等高成长赛道，推动业绩拐点到来。
再融资计划：已获小额快速定增授权，视新业务需求而定
关于2026年下半年再融资计划，周毅表示，公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将根据半导体封装散热片、3D打印、光通信器件等新业务拓展节奏与资金需求确定。在形成明确计划后，公司将履行相关审核程序并及时公告披露。
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