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讯飞系造芯，合肥国资近5亿重仓：聆思B轮押注端侧推理
端侧AI推理芯片企业聆思科技近日完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、国元股权、华安嘉业、省高新投等，讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本等跟投，泰合资本担任长期财务顾问。融资将重点投入新一代端侧认知大模型AI推理芯片研发，首颗Nebula系列芯片计划于2026年底上市。
聆思科技成立于2020年，脱胎于科大讯飞AIoT业务群，由科大讯飞联合创始人胡郁担任董事长、前讯飞副总裁王智国出任CEO。公司坚持芯片+算法协同设计路线，已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖语音交互、视觉处理、通话降噪等场景，客户包括海尔、美的、海信、三大运营商、安克、新东方等头部企业，累计出货超1.5亿片。2023年以来，公司三年营业收入年均增速超50%。
本轮融资的核心落点是Nebula系列端侧认知大模型AI推理芯片。该产品围绕算力、存力、引擎三大底座重构：AI原生NPU架构搭配自研DSA专用领域架构，有效算力利用率达80%；首创3D DRAM堆叠技术实现大容量存算一体，突破传统HBM在端侧的局限；自研推理引擎与编译优化框架支持主流模型快速适配。按聆思科技披露，Nebula相比主流通用AI芯片预计实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100 tokens/s。
这一性能目标的背后，是端侧推理赛道的窗口期正在打开。2025年中国AI推理数据量首次超过训练数据，行业预计2029年推理算力占比将接近八成。云端推理面临时延、成本、断网、隐私等现实约束，本地大模型推理成为智能终端升级的刚性需求。聆思科技已联合联想、奇瑞、海尔、美的等头部企业在AIPC、机器人、智能座舱、智慧家庭等方向启动联合预研。
融资节奏显示，聆思科技自2021年获科大讯飞创始人刘庆峰上亿元天使轮投资后，先后完成Pre-A轮、A轮及多轮股权投资，投资方涵盖元禾璞华、讯飞创投、合肥产投等。随着B轮落地，公司估值已达数十亿元。B轮融资后，聆思科技将加快Nebula系列产品化与场景验证，依托安徽及合肥在芯片、AI、制造领域的产业生态，构建面向智能设备时代的端侧大模型推理基础设施。
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