抢占工业视觉国产替代风口，思特威工业CIS突围进行时

图:搭载思特威全局快门CIS SC1435HGS的高性能智能交通应用

AI浪潮正推动半导体、光伏、锂电等领域高端检测需求持续攀升，工业机器视觉CIS（CMOS图像传感器）迎来国产替代关键窗口期。国内CIS巨头思特威，近日在2026慕尼黑上海电子展上，以“感知、互连、计算”为主题，集中展示了其工业机器视觉图像传感器全矩阵产品。这也是公司发布“3+AI”战略后，全新设立的新兴事业群（EBG）首次对外完整展示阶段性成果。EBG总经理侯金剑在接受专访时，详细解读了事业群设立的商业逻辑、行业竞争格局与产品布局规划，阐释了在国内高端市场赶超索尼的落地路径，勾勒出国产工业CIS突围的完整发展路线。

乘AI产业东风而立，打造全新核心增长板块

作为智能制造的 “工业之眼”，机器视觉是精密缺陷检测、物流自动化、智能产线的核心感知入口，持续驱动工业 CIS 市场规模扩容。思特威依托SmartGS™全局快门技术的先发优势和覆盖高中低全场景的完整产品矩阵，已跻身全球工业CIS标杆企业，业务版图呈现“技术平台化、产品系列化、场景全面化”的成熟特征。

侯金剑表示，思特威深耕工业成像技术十余年，2017年便实现首款工业CIS的量产。此后，通过持续技术迭代与工艺升级，相继推出多款高性能工业CIS产品。而EBG事业群的成立，核心驱动力源自于 AI 浪潮带来的增量需求：一方面，AI算力芯片需求迎来爆发式增长，带动晶圆、高端PCB检测需求大幅攀升；另一方面，AI与能源产业深度耦合，拉动了锂电和光伏检测设备出货翻倍增长，这些增量市场构筑起了EBG事业群的需求基本盘。

从集团顶层战略来看，EBG是思特威“3+AI”战略的核心落地单元，专门承接“高精感知”板块的技术攻坚，聚焦AI全链路检测场景，进一步补齐公司产品版图。侯金剑提到，相比智能手机、智慧安防、汽车电子三大成熟主业，工业视觉赛道具备高毛利、客户粘性强、产品生命周期长等独特优势。EBG事业群成立之初便锚定这一赛道，目标在3-5年完成业务体量的量级跃升。

放眼全球，当前工业CIS市场规模在30~40亿元，权威咨询机构Frost&Sullivan预测，2029年市场规模将达到78亿元，年复合增长率达21.0%。该行业技术门槛极高，高端市场长期被索尼、Teledyne等海外厂商垄断，OLED面板检测、8K大屏检测等领域几乎难觅国产CIS身影，核心痛点在于国产CIS动态范围不足、大靶面成像质量难以满足高端标准。

针对工业高端市场的布局，思特威已构筑起多重竞争壁垒：供应链层面，思特威建立了多元代工体系，规避单一产线带来的断供风险；产品层面，思特威具备全流程IP自主可控，可实现产品全流程国产化交付，尤其契合半导体、新能源等对供应链安全高度敏感的下游行业。客户层面，思特威与多家头部工业客户达成深度合作，联合开展产品规划、规格定义，建立常态化高效沟通机制，为客户提供高性价比的产品和服务。

四大产品矩阵全场景覆盖，破解工业检测痛点

依托十余年技术深耕，思特威现已构建包含 HGS、SGS、SRS、LA 线阵四大系列的工业 CIS 完整产品矩阵，分辨率覆盖100万像素至1.8亿像素，光学靶面从1/4”到2.7”英寸，像素尺寸涵盖2.2μm到6μm，可适配各类制造业检测场景。凭借完善丰富的产品布局，思特威工业CIS产品赋能半导体、科学检测、光伏等众多行业，有效提升各行业产线整体的生产效率。

侯金剑进一步介绍，HGS（高性能全局快门）系列基于SmartGS®-2、SmartGS®-2 Plus及SmartGS®-3技术平台开发，靶面覆盖1/4英寸至1.2英寸、分辨率从1MP到25MP，具备低噪声，高动态范围等核心特性，主要应用于标准工业相机产品。展会现场展示的SC1435HGS为该系列的代表产品，其基于SmartGS™-2 Plus技术平台打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，具有高感度、高动态范围、高帧率与低噪声等多重优势，适用于智能交通（ITS）监控摄像头和工业检测相机等终端产品。侯金剑透露，思特威计划将于今年10月推出新品SC2535HGS，这是一颗2.5μm像素尺寸、分辨率高达2500万像素的工业CIS，在成像效果上更加高清细腻。

SRS（高分辨率卷帘快门）系列拥有低噪声、高动态范围、高感光度，超高分辨率等优势，适用于超高分辨率LED屏幕检测、新能源检测等场景。展会展出的SC4880RS依托SmartClarity®-3技术平台研发，搭载专利PixGain HDR®技术，并通过先进的掩膜拼接工艺实现了超大靶面图像传感器的制造。其动态范围高达90dB，能够满足高精度缺陷检测应用的严苛需求。

图:思特威超大靶面超高分辨率CIS SC4880RS应用于机器视觉检测

未来，思特威将会持续扩充SRS产品矩阵，陆续推出更高分辨率、更大靶面的系列产品，在更大范围内实现高清检测，有效提升识别精度和生产效率。

LA（线阵全局快门）系列适用于对连续、高速、大幅面物体进行高精度检测和测量的场景，例如金属带材、印刷卷材、塑料容器、布匹等流水线的检测。思特威在今年上半年推出8K和16K超高分辨率高速线阵CIS升级产品——SC835LA&SC1635LA，并在展会现场通过花布滚筒实景演示，直观呈现了LA系列CIS出色的缺陷识别能力。

图:搭载思特威8K超高分辨率CIS SC835LA的高端工业线阵相机应用

SGS（高分辨率高速全局快门）系列则是思特威切入AI高端检测赛道的核心产品系列，主打高端PCB检测、锂电检测、3D轮廓仪、半导体晶圆检测等领域。该系列产品基于SmartGS®-3 Plus技术平台——55nm Stacked BSI平台开发，采用最新的3D Stack MIM电容，可将噪声降至1-2e-，数字功耗降低约35%。侯金剑透露，相关产品预计将于今年底送样，同时该系列产品还将适配由思特威牵头，联合国内头部设备厂商共建的HSLVS高速接口协议，适用于高速、较少通道数量和远距离传输等应用场景，突破高分辨率、高帧率图像传输带宽瓶颈。

剑指索尼腹地，以技术纵深冲刺全球高端市场

自EBG事业群成立以来，团队便锚定清晰的双线发展目标：短期完成在国内高端工业CIS市场份额反超索尼，远期实现全球市场对索尼的全面追赶。

侯金剑强调，实现该目标的整体落地主要围绕三大核心抓手推进。

首先，抓住海外厂商产能缺口，凭借稳定的供应链抢占市场份额。当前工业CIS持续缺货，国内半导体、面板企业供应链自主可控的需求愈发迫切。思特威多元代工体系能够保障持续稳定供货，多家行业头部客户均已完成产品批量验证，有望快速实现这一领域的国产替代。

其次，在技术层面实现和国际厂商的全面对标，同时在成本端构建差异化竞争优势。凭借SmartGS®-3 Plus技术平台，思特威大靶面、超高帧率产品性能已追平索尼同规格产品；依托全自研IP体系搭配国内代工产线，有效摊薄研发与制造成本，同等性能下具备显著价格优势，大幅降低客户国产替代的验证成本。

最后，集中攻坚海外长期垄断的空白细分赛道，通过技术上持续的迭代升级攻克现有产品的痛点难点，推出具有全方位竞争优势的产品来打破行业海外垄断格局。

侯金剑认为，思特威的核心竞争力在于快速的研发响应与本土化客户服务优势，而这恰好是部分海外厂商在产品迭代和本地化支持上的相对短板。“我们不会依赖价格竞争，而是始终坚持以技术驱动、以解决实际痛点为导向，走价值竞争之路。”

AI工业化浪潮之下，机器视觉作为智能制造的“感知之眼”，工业CIS赛道的国产替代空间十分广阔。凭借十余年成像技术积淀、成熟可靠的管控体系、多元化供应链与高效研发迭代节奏，思特威EBG事业群正在走出一条差异化突围路径。在“3+AI”战略框架下，这家本土半导体企业正朝着索尼长期把持的高端工业CIS腹地稳步挺进——这已不再是一个遥不可及的愿景，而是一幅正在展开的攻坚实景。