鼎泰高科成功登陆港交所：全球PCB钻针龙头完成A+H上市

来源：市场资讯

（来源：中善讲资本）

2026年7月9日，来自广东东莞厚街镇的A股上市公司鼎泰高科正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股份代号为01377.HK。作为全球最大的PCB钻针供货商，鼎泰高科此次登陆港股，意味着公司正式形成“A股+H股”双资本平台，也为港股市场再添一家精密制造及电子产业链关键环节龙头企业。

一、全球发售募资约48.00亿港元

鼎泰高科此次全球发售1263.20万股H股，约占发行完成后总股份的2.98%；每股发售价为380.00港元，募集资金总额约48.00亿港元，募资净额约46.65亿港元。

从认购情况来看，鼎泰高科香港公开发售部分获354.64倍认购，国际发售部分获24.50倍认购，反映出市场对PCB产业链关键耗材、AI服务器及高端电子制造上游环节的关注度较高。

此次IPO中，鼎泰高科引入16名基石投资者，合共认购约19.91亿港元的发售股份。基石投资者包括胜宏科技、HHLR、ASPEX MASTER FUND、建滔集团、CPE INVESTMENT、CloudAlpha Capital、易方达、VERITION、泰康人寿、ATHOS CAPITAL、HEL VED、MILLENNIUM、IFUND、霸菱、Martis Fund、定颖投控等。

从基石阵容来看，公司此次港股IPO不仅获得长线资金及国际机构关注，也吸引了产业链上下游企业参与。对于一家深度嵌入PCB制造关键工序的企业而言，产业资本加持具有较强信号意义。

二、服务PCB关键工序，覆盖四大核心产品矩阵

鼎泰高科成立于2013年，是一家领先的精密制造解决方案综合供货商，主要为全球PCB制造价值链的关键工序环节提供工具、材料及智能设备，覆盖钻孔、铣削、成型及其他相关精密制造工艺。

公司产品组合主要包括四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备。

从应用领域来看，鼎泰高科产品服务于多个具备战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通信、工业控制等行业。

这意味着，鼎泰高科并非单一PCB耗材企业，而是嵌入高端电子制造、先进制造和智能终端产业链中的关键环节。随着AI服务器、高速通信、汽车电子、机器人及半导体应用持续升级，PCB制造精度、钻孔效率、刀具稳定性及智能装备能力的重要性正在进一步提升。

三、全球PCB钻针市场排名第一

根据弗若斯特沙利文数据，按销量计，鼎泰高科于2024年、2025年在全球PCB钻针市场均排名第一，市场份额分别为26.8%、29.2%。

从产能来看，截至2026年3月31日，鼎泰高科钻针月产能已超过1.3亿支，钻针产能位居全球第一。按截至2025年12月31日的生产产能计，公司经营全球最大的PCB刀具涂层中心，能够满足PCB制造商对高端涂层刀具的大规模采购需求。

PCB钻针看似细分，却是电子制造产业链中高度关键的耗材环节。尤其在高多层板、HDI板、AI服务器PCB、汽车电子PCB等应用中，钻孔精度、刀具寿命、良率控制和批量交付能力，直接影响PCB制造效率与产品质量。

因此，鼎泰高科的核心竞争力不仅体现在单一产品规模，更体现在长期工艺积累、客户覆盖、产能组织、涂层能力和精密制造体系。

四、上市后控股股东结构

招股书显示，鼎泰高科在香港上市后的股东架构中，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生为一致行动人士，通过太鼎控股、南阳高通、泰州睿和，合计持股约77.52%，为公司控股股东。

截至7月9日午间收市，鼎泰高科每股收报376.40港元，总市值约1596.11亿港元。相较发行价380.00港元，公司午间股价小幅波动，整体仍维持在较高市值水平。

五、中介团队

鼎泰高科此次IPO上市的主要中介团队包括：

中信证券、汇丰为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人；农银国际、广发证券、华泰国际为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

国信证券、民银证券、中国银河国际、招银国际、中银国际为联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

容诚为公司审计师；嘉源为公司中国律师；威尔逊·桑西尼为公司香港及美国律师；广东信达为券商中国律师；金杜香港为券商香港及美国律师；浩德融资为合规顾问；弗若斯特沙利文为行业顾问。

鼎泰高科招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000042_c.pdf

中善资本观察

鼎泰高科成功登陆港交所，是港股市场对“AI硬件产业链+精密制造+PCB关键耗材”企业持续关注的又一典型案例。

从产业逻辑来看，PCB是电子信息产业的基础支撑，而PCB钻针、精密刀具、涂层工艺及智能装备，则处在PCB制造链条中高度关键的位置。随着AI服务器、高速通信、智能汽车、机器人和半导体应用持续发展，PCB制造正在向更高层数、更高密度、更高精度和更高可靠性方向升级，对上游精密工具及材料的要求也随之提高。

从上市路径来看，鼎泰高科作为A股上市公司赴港发行H股，进一步强化了“A+H”双平台价值。对于具备全球市场份额、产业链卡位能力和规模化交付能力的先进制造企业而言，港股市场仍然是连接国际资本、提升全球认知和优化资本结构的重要窗口。

未来，伴随AI算力基础设施、汽车电子、机器人及高端制造持续扩容，处于关键工序环节的精密制造企业，有望在港股市场获得更高关注度。鼎泰高科此次上市，也为更多电子产业链细分龙头赴港上市提供了新的参考样本。

香港中小上市公司协会常务理事中善资本董事长梁啸表示企业家要有资本思维，要善于利用资本工具，助力企业高质量发展，上市带来的好处

中善资本隶属于华升金控，作为立足香港、连接内地、通达国际金融市场的专业金融服务机构，持有香港证监会颁发的1、4、6、9号牌照。公司致力于为中小企业提供境外上市融资的一站式服务，包括上市保荐、承销配售、账簿管理、融资顾问、并购中介、资产管理等专业金融服务，以及多元化增值服务。

中善资本不仅为拟上市公司提供IPO进程中的保荐和承销支持，还为已上市公司提供融资顾问、并购中介、资产管理等服务。通过发债、配售、供股、股份认购计划等方式，协助企业持续融资，助推广大中小企业实现高质量发展。中善资本秉承“服务中小企业进无止境”的理念，与市场及企业共同成长进步。

更多境外上市、境外IPO资讯可关注“老梁讲上市@梁师益友”官方微博、抖音、头条、小红书、搜狐等