7月2日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会正式发布《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案(2026-2028年)》(沪自贸临管委〔2026〕48号)。依托临港新片区“滴水湖青创湾”“东方芯港”等空间载体,构建先易后难、由近及远、稳步推进的布局体系。
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近期,以“滴水湖青创湾”及大学科技园为核心承载空间,重点布局概念验证平台、专业孵化器、公共技术服务平台,强化项目孵化培育功能,率先形成第四代半导体未来产业集聚发展的启动区。围绕材料与器件研发,推动科研成果向工程化和商业化方向加速转化。
中远期,推动启动区向“东方芯港”相关载体拓展,深度融入集成电路全产业链布局体系,共建制造、设计、装备、材料、封测产业生态。联动“东方芯港”南北区,统筹研发办公、中试验证、规模量产产业布局,满足不同成长阶段企业的承载需求,进一步推进集聚区与新能源汽车、航空航天、高端装备等产业协同发展。
到 2028 年,集聚区建设取得阶段性成效,形成材料、器件、工艺、装备、应用等产业链环节集聚,构建基础研究、技术攻关、概念验证、工程化验证、场景示范、规模化应用的全链条培育体系。集聚企业不少于 50 家,产业规模力争突破 50 亿元,初步形成第四代半导体产业集群,关键核心技术攻关取得积极进展,创新策源能力、产业承载能力和生态服务能力显著增强。
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