7年累计回报超630％！嘉实基金王贵重：AI算力、存力、运力三大方向明确，半导体有望迎来长周期上行

本报（chinatimes.net.cn）记者张玫 北京报道

2026年上半年A股以极致分化收官——科创50暴涨64%创历史新高，电子板块年内累计涨幅达86.29%。然而就在7月2日，嘉实科技创新混合（007343）单日净值下跌9.01%，科技板块的颠簸让不少投资者措手不及。7月3日，嘉实基金“嘉友记”媒体沟通会上，嘉实基金大科技研究总监王贵重给出了明确判断：AI相关的科技方向现阶段并未出现系统性风险，目前还得不出看空的结论。

“投资科技就是投资美好未来。”王贵重在这场沟通会上直言，科技泡沫的产生往往源于想象力快于产业发展速度，但结合产业基本面，AI驱动的半导体“超级上行周期”在长度、烈度上有望超历史水平。WSTS预计2026年全球半导体市场将实现90%的增长，总规模达到1.51万亿美元，其中存储芯片占据约8000亿美元体量，同比增长达250%。面对这一历史性机遇，王贵重亮出了明确的投资路线图——算力先行、存力跟进、运力后至。

637%回报背后的“科技信仰”

“相信科技带来的生产力进步、相信科技能够指数级做大蛋糕、相信未来会更好”——这是王贵重反复强调的“科技信仰”。在他看来，今年上半年行情极致分化的背后，首先是AI的价值和未来得到更广泛的市场认同：全球AI产业已正式走向商业化闭环，国内大厂从模型之争走向生态之争，用户端加速普及。

与此同时，产业基本面景气度的反差也在加剧。AI相关景气度居高不下，尤其硬件端——AI产业由“模型推理”向“Agent”大规模扩散持续深化，带宽和存储成为当前AI发展的物理硬卡点。而5月份社零数据暂为负增长，传统板块持续承压。“都说股票短期是投票器、长期是称重机，特别在有量化、游资等市场参与主体下，短期股价更偏向追随基本面的景气度。”王贵重说。

他用实际行动证明了这种“信仰”的价值——嘉实科技创新混合作为全市场首批科技创新主题基金之一，截至2026年6月30日，成立7年多以来累计净值增长637.24%，相较同期业绩比较基准106.74%，跑赢超530个百分点。即便当前科技震荡幅度加大，他仍坚持：“面对情绪、交易面的不确定性，不妨以拥抱长期产业趋势来对抗短期扰动。板块波动较大，投资需理性看待短期涨跌。”

1.51万亿美元的“超级周期”

王贵重及团队对半导体后市的乐观，建立在三大支撑逻辑之上。

第一，产业基本面增长坚挺。WSTS预计2026年全球半导体市场将实现90%的增长，总规模达1.51万亿美元。仅存储芯片便占据约8000亿美元体量，同比增长达250%。到2027年，半导体销售额有望达到1.9万亿美元。王贵重强调，半导体是典型的后周期产业，全球AI需求带来的资本开支上行是先导。而据TrendForce数据，2026年二季度传统DRAM合约价预计环比上涨58%至63%，NANDFlash合约价预计环比上涨70%至75%。

第二，自主可控加速攀升。国产卡已可满足推理需求，国内两存龙头企业、先进逻辑本轮CAPEX扩产强度从此前400亿美金有望上修至700亿美金。

第三，海外需求承接受益。AI技术爆发驱动产能重构，海外半导体大厂超预期退出成熟制程，国内半导体承接外溢需求，成熟制程稼动率接近满载。7月1日起，全球近20家半导体企业开启新一轮涨价潮。“从缺货到扩产，从涨价到放量，下半年至明年，存储、先进逻辑缺货涨价将逐步催生扩产，半导体设备将是更早受益环节。”王贵重说。

“三大方向”锁定AI硬件投资图谱

基于多年产业研究，王贵重及团队判断AI对硬件的需求拉动有明确的节奏差和扩圈效应——算力先行，存力跟进，运力后至。算力（GPU）是“铲子”，存力（存储）是“金库”，运力（光模块/互联）是“高速公路”。

后市重点关注三大细分领域：一是光通信与高速率升级。无论是AI集群内部的互联需求，还是光模块从800G向1.6T的迭代升级，CPO/NPO等新产业趋势，都驱动着行业需求持续放量，是算力基础设施中增长确定性最强的环节之一。

二是涨价产业链。存储、光芯片、PCB上游等核心逻辑在于供需错配与景气周期。在AI驱动的高带宽存储需求爆发下，行业供需结构已经反转，价格进入上行通道，这一高景气度有望延续到2028年。

三是半导体设备。从缺货到扩产，从涨价到放量，下半年至明年，存储、先进逻辑缺货涨价将逐步催生扩产，半导体设备是更早受益环节，有望迎来全球共振。

对于普通投资者，王贵重给出了“定投、长投、逆向投”的投资秘笈：“不建议盲目追高，在连续大涨中保持克制甚至适度止盈；遇大幅回调可结合基本面理性评估，在地缘、利率等宏观‘黑天鹅’导致急跌时，只要基本面不变便是难得的机遇；坚持定投，这是对普通投资者更友好的平滑波动、均摊成本方式。”

坚定看好半导体高景气度

展望下半年，嘉实前沿创新混合基金经理何鸣晓对《华夏时报》记者表示，其坚定看好半导体高景气度的可持续性，半导体产业链爆发由三重共振驱动：AI需求爆发持续上升；供需缺口打破后涨价特征明显，后续将逐步过渡到扩产；国产化进程从最基础的环节替代不断扩展，这三重因素叠加，带来了前所未有的高景气度。

在具体方向上，何鸣晓认为：光通信、存储、半导体设备等，依然是下半年最绕不开的核心主线。他分析道，模型进步的两个卡点没有改变——带宽和存储。带宽对应光通信，存储对应存储芯片及上游产业链，二者在下半年依然是持续向好的领域。

对于市场担忧的半导体估值偏高问题，何鸣晓表示，产业趋势是第一位的。“只要大的趋势还在，基本面高速增长，相关性价比会越来越高。”他还提示，随着时间推移，从“涨价”到“扩产”的过渡可能会越来越明显，投资者可以沿着这一逻辑寻找性价比更高的环节。

嘉实基金科技研究员、基金经理孟丽婷对《华夏时报》记者表示，我们重点关注三个方向：一是设备材料零部件的“双击”时刻。全球半导体设备行业空间预计将从1200亿美元上修至2028—2029年的2500亿美元。在国内，随着两大存储龙头中期扩产规划的落地，上游设备材料环节未来2—3年的业绩有望实现倍数级增长。二是先进制程的技术突围。近期国内龙头公司在先进封装领域的突破，为制程迭代打开了新的想象空间，有望支撑中国半导体产业迈向2030年。三是光通信与算力基建的价值重估。随着AI集群内部互联需求（Scale-up）的爆发，以及NPO/CPO等新技术的渗透，光通信在AI总投资中的占比正从4%—5%提升至10%—15%。

责任编辑：麻晓超 主编：夏申茶