北京
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格隆汇7月7日丨晶合集成(02249.HK)宣布，于2026年7月6日，香港公司注册处处长发出注册非香港公司变更名称注册证明书，确认公司已根据香港法例第622章公司条例第16部变更其名称，现以英文公司名称「Nexchip Semiconductor Corporation」注册。
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