半导体上游进入量价齐升阶段

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（来源：淘金ETF）

1、TCL中环002129，依据2023年9月4日互动易披露信息，公司业务布局的其他硅材料品类以电子级硅片为主，在2025年9月11日的互动易内容可以看到，公司半导体材料板块的经营体量与综合竞争实力处于国内行业靠前的位置，相关硅片产品长期稳定供给国内各大集成电路制造厂商。半导体硅片是所有芯片生产最基础的衬底原材料，无论是逻辑芯片、存储芯片还是各类特色工艺芯片都离不开硅片作为基底，公司拥有完整的硅片制造工艺体系，具备规模化量产的产能基础，持续为国内半导体产业链上游的原材料自主配套提供产能支撑，不断完善国产硅片的供给体系。

2、有研硅688432，公司核心主营业务围绕半导体硅材料的研发、生产与销售展开，核心产品包含半导体硅抛光片、刻蚀设备专用硅材料、半导体区熔硅单晶以及半导体洁净管阀件等多个品类。半导体抛光片是晶圆制造的基础基材，区熔硅单晶多用于功率半导体等高可靠性器件，刻蚀专用硅部件属于半导体设备内部的核心耗材，直接用于芯片的刻蚀制程环节，公司覆盖了硅片基材与设备硅部件两大方向，形成了完整的硅材料产品矩阵，在国产半导体硅材料自主化的进程中，完成了多品类硅基材料的技术落地与产业化布局。

3、上海合晶688584，公司主营业务聚焦半导体硅外延片的研发、生产和销售，同时配套提供各类半导体硅材料的深加工服务，核心产品为八英寸及以下规格的硅外延片，产品主要应用于功率半导体器件、模拟芯片等领域。硅外延片是功率芯片制造必不可少的核心基材，外延层的厚度、纯度直接决定功率器件的耐压与导通性能，新能源、工控领域对功率芯片的需求长期保持稳定增长，公司深耕中小尺寸外延片工艺多年，具备成熟的量产制造能力，是国内特色工艺芯片上游硅外延材料重要的配套厂商，补齐了国产模拟与功率芯片上游基材的供应环节。

4、沪硅产业688126，公司核心业务聚焦半导体硅片与配套材料的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖十二英寸抛光片与外延片、八英寸及以下规格抛光片、外延片，同时布局SOI硅片、压电薄膜衬底材料等特色基材。半导体硅片是集成电路制造最核心的基底材料，十二英寸大硅片主要适配逻辑芯片、存储芯片等高阶制程，中小尺寸硅片多用于功率、模拟类特色工艺芯片，公司搭建起大尺寸加特色硅片的完整产品体系，持续推进国产硅片的技术迭代和规模化量产，为国内晶圆制造产业链的上游原材料自主化提供稳定的产能保障，不断缩小和海外头部厂商之间的工艺差距。

5、中晶科技003026，公司深耕半导体硅材料全链条业务，主营产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片，同时向下游延伸布局半导体功率芯片与功率器件业务。从硅晶棒拉晶，到硅片切片、表面处理再到下游功率芯片制造，打通了硅材料上下游一体化的产业环节，中小尺寸硅片广泛用于消费电子、工控领域的各类功率半导体，下游新能源、工业控制行业的稳步发展，能够持续带动功率硅片的市场需求，依靠一体化的生产模式，在特色工艺硅片赛道形成自身的成本与工艺优势，夯实国产中小尺寸硅片的供给能力。

6、扬杰科技300373，公司业务覆盖功率半导体硅片、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，旗下设立专门子公司主攻功率类模拟芯片研发，核心产品包含MOSFET、IGBT、碳化硅器件、整流桥等各类电力电子元器件，可应用在新能源汽车、工控设备、5G通信、消费电子诸多场景。公司既掌握上游硅片基材的制备能力，又具备芯片设计和器件制造的完整工艺，形成了从硅片到成品功率器件的垂直一体化布局，功率半导体是电力电子设备里的基础核心元器件，行业需求具备长期稳定性，完整的产业链布局也让公司在国产功率半导体自主化进程里拥有更强的综合竞争力。

7、立昂微605358，公司主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产与销售，硅片产品覆盖六至十二英寸的抛光片与外延片，芯片品类布局十分丰富，包含六英寸各类肖特基芯片、快恢复二极管芯片、MOSFET、TVS、IGBT功率芯片，同时还有砷化镓射频芯片、VCSEL光电芯片等化合物半导体产品，形成了硅基材料、功率芯片、射频光电器件三位一体的完整产业布局。上游自主配套硅片基材，下游覆盖工控、汽车电子、通信射频多条赛道，打通了从硅片衬底到成品芯片的全链条工艺，在国产功率半导体与射频半导体自主化进程当中，具备很强的一体化配套优势。

8、神工股份688233，公司专注于大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其下游应用产品的研发、生产和销售，核心产品分为十六英寸以下大直径单晶硅材料、十六英寸以上超大直径单晶硅材料、半导体设备硅零部件、半导体大尺寸硅片四大品类。大直径硅单晶是半导体硅片最上游的源头坯料，也是刻蚀设备内部核心硅部件的原材料，设备用高纯硅部件对纯度、平整度的工艺要求极高，公司牢牢把控硅材料最前端的拉晶环节，既给硅片厂商提供硅锭原料，又直接供给半导体设备厂商硅耗材，深耕硅材料最上游的核心环节，是国内高纯硅基原材料领域重要的自主化配套厂商。

9、众合科技000925，根据2024年7月2日互动易披露内容，公司已经掌握完整的半导体硅片全套制备工艺，搭建起三至八英寸规格的硅片专业化生产线。依据同年10月14日的互动易信息，公司半导体板块以控股子公司海纳半导体的半导体级单晶硅材料作为核心根基，同时运用参股、产业合作等模式延伸布局半导体设备、集成电路等上下游产业链环节，形成了一核多点的产业布局架构。硅材料主营产品涵盖三至八英寸半导体级抛光片、研磨片，同时配套提供晶圆再生服务，中小尺寸硅片广泛适配功率器件、模拟芯片等特色工艺领域，晶圆再生业务也可以降低晶圆厂的生产成本，在国产特色工艺硅材料配套领域形成了自身稳定的产业根基。

10、三丰智能300276，根据2024年7月30日互动易披露内容，公司通过多层布局切入半导体产业赛道，其中包含参股湖北玖恩智能、湖北冰芯半导体两家企业，同时控股子公司慧昇半导体也直接深耕半导体相关业务，还借助淄博翎贵云榭股权投资合伙企业，投资了合肥欣奕华这类半导体设备领域的优质标的。公司以产业投资的方式，深度布局半导体上下游不同细分环节，借助资本合作绑定多家半导体领域的科创企业，搭建起多元化的半导体产业布局，借助外部优质研发资源完善自身在半导体赛道的产业储备，充分分享国内半导体产业自主发展带来的行业红利。

11、正帆科技688596，依据2025年3月27日互动易信息，公司长期和新凯来等国内头部半导体设备厂商保持深度合作，为各类工艺设备供应核心零组件，自研的气体输送模组Gas box可适配干法刻蚀、各类沉积设备、离子注入、外延设备等几乎所有前道核心装备，是新凯来的核心配套供应商。公司整体业务为集成电路行业提供制程系统、工艺材料、精密零部件三位一体的综合服务，主营特种气体、大宗电子气体、高纯前驱体材料、高纯石英与碳化硅零部件，其中半导体前驱体属于薄膜沉积环节的高端核心耗材，技术壁垒很高，广泛用于逻辑、存储各类先进制程芯片，不断丰富高端电子材料品类，强化对下游晶圆厂的综合配套服务能力。

12、大名城600094，根据2025年11月14日公司公告内容，公司收购的佰才邦深耕4G、5G以及6G通信整体解决方案领域，核心业务是把传统电信网络设备向云端迁移并提供SaaS服务，融合自研虚拟化操作系统、MEC、AI-RAN等多项核心技术，面向AI基础设施打造一体化解决方案，具备完整端到端的底层架构能力。企业拥有全套自主知识产权，自主研发DFE芯片与射频芯片，推出免授权频谱专网芯片方案，面向运营商、行业专网提供互联解决方案，同时布局低空经济、商业航天赛道的6G与卫星互联网业务，产品覆盖低轨卫星通信载荷、卫星地面设备、自研5G NTN基带芯片等品类，在通信芯片与天地一体通信网络方向形成完整的技术布局。

13、实益达002137，根据互动平台披露的信息，公司旗下子公司是ASM PT芯片封装设备电子部件的核心供应商之一，ASM PT在全球封装设备领域拥有较高的行业地位，是半导体后道封装环节重要的设备厂商。半导体封装设备是芯片制造后端必不可少的核心装备，设备内部各类精密电子部件直接决定设备运行的稳定性与加工精度，公司深度切入全球头部封测设备厂商的供应链体系，为后道封装设备提供精密配套零部件，稳固自身在半导体封装设备配套领域的产业位置，深度受益国内封测产业规模不断扩张带来的配套需求增长。

14、魅视科技001229，依据招股说明书记载，在2021年8月，公司自主研发的海思控制器芯片替代方案已经正式进入规模化量产阶段。控制器芯片是各类音视频传输、分布式控制系统当中的核心主控元器件，以往该类芯片对外依赖度较高，完成了相关主控芯片的自研替代落地，实现了核心元器件的自主可控，能够摆脱外部芯片供给的制约，保障自身主营业务供应链的稳定，在国产替代的大趋势下，依靠自研芯片完善产品的核心竞争力，夯实自身在视听控制芯片领域的技术积累。

15、有研新材600206，公司控股子公司有研亿金是国内产能规模领先的高纯金属溅射靶材生产企业，公司规划建设的大尺寸靶材基地建成之后，年产产能可达两万块，投产之后整体产业规模位居国内前列。公司靶材品类覆盖齐全，打通了从高纯金属提纯到精密加工的完整产业链，能够覆盖芯片制造全流程各类靶材的使用要求，溅射靶材是晶圆薄膜沉积工序不可或缺的关键原材料，无论是逻辑芯片还是存储芯片都需要大量高纯靶材，完善的产品体系可以充分匹配国内各大晶圆制造厂的量产需求，是国产半导体高纯靶材自主化进程里的核心配套厂商。

16、万通发展600246，根据2023年3月13日互动易披露内容，公司控股子公司成都知融科技具备多种工艺路线的毫米波射频芯片研发实力，已经完成数十款芯片产品的研发落地，产品阵列里包含相控阵收发T/R芯片。射频相控阵芯片是通信雷达、卫星互联基础设施当中的核心元器件，对芯片的高频性能、集成度要求很高，公司自主完成毫米波射频芯片的设计研发，掌握射频芯片核心的电路架构与工艺适配能力，在国产高端射频芯片自主化方向完成了技术储备，能够适配卫星通信、毫米波通信等新兴产业的硬件需求。

17、华微电子600360，公司布局四英寸至八英寸多条功率半导体分立器件与集成电路晶圆产线，晶圆年加工产能可达四百万片，配套封装产能充沛，在IGBT薄片工艺、沟槽工艺、寿命控制、终端设计等多项核心工艺上处于国内领先水准，达到国际一线技术水平。产品矩阵覆盖IGBT、MOSFET、SBD、FRD、IPM等全品类功率器件，完整覆盖功率半导体所有主流品类，广泛应用在新能源汽车、光伏变频、工控设备、汽车电子等领域，从晶圆制造到器件封装形成了完备的功率半导体全流程制造能力，可以面向下游客户提供整套功率器件解决方案，是国内老牌功率半导体制造平台。

18、大恒科技600288，根据2025年9月10日公司公告内容，公司为完善半导体以及新兴产业赛道的整体布局，计划出资六亿元在上海设立全资子公司上海新恒芯锐科技，新主体的核心经营方向为半导体相关辅助设备业务。本次对外投资是公司战略层面的重要拓展，能够补齐自身在半导体产业链上的业务版图，打通半导体配套设备的产业环节，实现多元化的战略升级，依托新平台持续深耕半导体上下游相关领域，为后续产业发展打开新的成长空间。

19、瑞芯微603893，依据2023年4月10日公告信息，公司除主控芯片之外，还布局了面向专用场景的ASIC定制芯片，产品涵盖接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等品类，主要负责实现显示接口拓展、无线通信传输、音频解码播放等功能，和自家的智能应用处理器形成整套配套方案，有效提升整体解决方案的综合竞争力。公司主营智能应用处理器SoC、电源管理、快充协议等数模混合芯片，产品矩阵丰富完整，同时持续对外拓展专用ASIC芯片的外部市场，不断扩大出货规模，在消费电子、智能硬件芯片领域具备完善的自研设计能力。

20、露笑科技002617，根据2022年年报披露内容，公司重点布局第三代半导体碳化硅业务，碳化硅凭借高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等优异物理特性，是下一代功率芯片核心的基底材料。公司碳化硅业务聚焦六英寸导电型碳化硅衬底的生产与销售，目前已经完成二百八十台长晶炉的安装工作，整条碳化硅产线稳步推进建设。碳化硅衬底是新能源车功率器件必不可少的上游基材，行业长期具备稳定的发展空间，公司扎根第三代半导体最上游的衬底环节，不断夯实碳化硅材料的产业化基础，布局宽禁带半导体这条长期产业主线。

21、富瑞特装300228，据2025年9月1日公司官微披露信息，公司将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料专业展会，现场推出多款面向半导体产业的成套设备与整体解决方案，业务布局覆盖半导体制造核心工艺装备、高精度精密零部件两大方向。半导体设备零部件是前道装备国产化里面壁垒较高的细分环节，对加工精度、材质纯度有着严苛标准，依托自身高端装备制造的工艺积淀切入半导体配套赛道，持续打磨半导体相关装备与精密零部件产品，不断完善在半导体产业链上游配套领域的技术储备，拓宽高端装备业务的成长边界。

22、大港股份002077，依据2025年7月10日互动易内容，公司全资子公司上海旻艾专注集成电路专业测试服务，业务覆盖通信芯片、FPGA芯片、车载电子芯片等多个高端芯片品类。芯片测试是芯片生产流程中必不可少的环节，能够检测芯片各项电气性能，直接决定产品良率，FPGA、汽车电子芯片都属于高附加值的高端芯片，测试工艺门槛更高，公司深耕中高端芯片测试赛道多年，具备成熟的测试产线服务能力，在半导体后道测试环节拥有稳定的业务根基，深度受益国内各类高端芯片产业持续扩张带来的测试需求增长。

23、硅宝科技300019，根据2025年7月17日互动易披露内容，公司各类新材料产品应用场景十分丰富，目前已经研发出适配半导体封装环节的专用密封胶产品并且实现对外销售，后续还会结合下游晶圆厂、封测厂的实际生产需求，持续挖掘新材料在半导体产业链当中更多的应用方向。半导体封装胶属于芯片后道封装必不可少的配套高分子材料，对密封性、耐温性、纯度都有着很高的工艺标准，公司依托自身有机硅材料多年的技术积淀切入半导体封装耗材赛道，把成熟的材料技术延伸至半导体高端制造领域，不断拓宽新材料的下游高端应用边界，完善自身在半导体配套材料方向的产业布局。

24、广钢气体688548，依据2025年5月14日公司公告信息，公司依托现场制气积累下来的客户资源与行业认知，持续横向拓展电子特气业务，处在产业化推进过程中的产品包含电子级三氟化氮、四氟化碳、氯化氢、溴化氢以及各类烷类混配电子混合气。公司布局合肥、内蒙古两大电子特气研发生产基地，湖北潜江的电子级四氟化碳产线已经完成机械竣工，计划年内投产试生产，进一步补齐电子特气产品矩阵。同时公司已经拿到晶合集成、华虹、长鑫存储、粤芯半导体等多家头部晶圆厂的大宗供气长单，合作周期长达十五年，深度绑定国内核心晶圆制造厂商，逐步构建起电子大宗气体加高端电子特气协同发展的业务格局，稳步提升在半导体气体领域的综合配套实力。

25、长电科技600584，公司是国内少数掌握RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现相关产品的商业化出货，RF-SIM卡在基础通信功能之外叠加射频识别能力，可支撑移动支付等各类终端应用场景。公司还和各大通信运营商深度合作，开发出多款安全认证芯片产品，包括面向移动电视的认证卡、网银身份验证存储芯片、运营商WiFi接入认证存储芯片，同时联合产业链企业布局MEMS传感器封装业务，产品可以用于触控终端、互动设备等传感领域，依托自身强大的封测工艺储备，在通信芯片、安全芯片、传感器芯片多个细分封装方向持续拓展，不断丰富后道封测的产品结构。

26、易事特300376据2023年3月31日互动易披露内容，参股的浙江旺荣半导体，业务聚焦IGBT、功率MOSFET、快恢复二极管等各类功率分立器件的研发与芯片设计环节。功率半导体是工控设备、新能源电力设备里面的核心元器件，下游应用覆盖面广阔，公司通过产业参股的方式切入功率芯片上游设计环节，打通电力设备和半导体芯片的产业联动，依托自身在电力电子行业多年的资源积累，完成在半导体功率器件赛道的产业布局，受益国产功率半导体自主发展带来的行业红利。

27、光迅科技002281，依据2023年5月19日互动平台信息，公司自研光芯片自给率已经达到较高水平，其中10G规格光芯片自给率约九成，25G光芯片自给率达到七成以上，核心芯片自主化能够显著拉高光模块产品的盈利水平。光芯片是光通信模块最核心的元器件，也是整个光通信产业链里面技术壁垒最高的一环，公司实现了从光芯片到光模块的垂直一体化自研自产，摆脱对外采购芯片的制约，在国内光芯片自主化进程当中拥有稳固的核心竞争力，持续夯实自身在光通信产业链上游的技术根基。

28、西陇科学002584据2026年3月20日互动易披露内容，公司主营的剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液等各类湿化学品，主要供给半导体制造、显示面板两大高端制造领域。湿电子化学品是晶圆每一道制程都需要反复使用的基础耗材，对于纯度、洁净度有着极为严苛的标准，贯穿芯片清洗、光刻、刻蚀全流程生产环节，公司深耕高纯化学试剂多年，持续完善半导体湿化学品的产品矩阵，不断匹配国内各大晶圆制造厂的用料标准，是国产半导体湿电子化学品配套环节重要的供给厂商。

29、天华新能300390，根据2026年1月7日互动易披露内容，公司形成锂电材料与防静电超净耗材两大业务板块，锂电端生产电池级氢氧化锂、碳酸锂，是锂电池正极材料的核心上游原料，广泛用于新能源车、储能电源等领域。超净材料业务为半导体、存储、新型显示等高端制造业，提供洁净厂房配套以及生产过程里的静电、微污染防护材料，这类耗材是晶圆制造必不可少的基础配套物资，长期服务美光、三星、中芯国际、AMD、西部数据等海内外一众存储与芯片大厂，深度切入全球半导体存储产业链的配套供应链，构建起新能源材料叠加半导体洁净耗材的双主业格局。

30、东山精密002384，依据2025年9月22日互动易信息，公司收购的索尔思光电在光芯片、光模块赛道具备深厚的技术沉淀、完善的研发体系以及完整的上下游产业链布局。后续公司计划持续加大光芯片与高速光模块的研发投入，不断扶持索尔思进行产品迭代升级，通过资本开支扩充产能规模，提升大批量交付的能力，持续强化自身在高速光通信领域的核心技术壁垒，完成从结构件向光芯片、光模块核心元器件的业务升级，深度布局算力通信产业链上游的核心环节。

31、兆驰股份002429，根据2024年12月27日互动易披露内容，公司全资子公司兆驰半导体打通了LED芯片全产业链，业务覆盖衬底材料、外延片制造以及芯片成品，产品布局全色系范畴，包含蓝绿、红黄、紫外、深紫外等各类芯片，可用于背光显示、通用照明等多个场景，同时布局Mini、Micro LED、高压功率器件、大尺寸芯片等前沿技术方向。除此之外，公司新研发推出车规级大功率芯片，在器件可靠性、大电流承载能力、抑制电压跌落效应等关键指标上全部达到车规标准，能够满足汽车电子对于芯片高稳定性、高耐用性的严苛要求，在光电芯片和车用功率芯片两大方向完成了完整的产业化布局，不断拓宽半导体业务的下游应用空间。

32、电科网安002268，公司已经搭建起涵盖密码芯片、密码模块、密码硬件设备、整套密码系统的全品类安全产品体系，自研的云服务器密码机顺利拿到商用密码资质，实现了云安全芯片领域的关键突破，核高基项目在高速低功耗芯片技术层面取得重要进展，出口型TF卡产品也完成商密认证。公司还同步推进移动终端安全芯片、适配龙芯平台的安全配套产品研发，并且完成增强型金融数据密码机的落地研制，安全芯片是信创体系里面的核心基础元器件，在服务器、终端设备的数据防护环节不可或缺，公司依托深厚的密码技术积累，在国产自主安全芯片赛道形成了完整的产品壁垒。

33、快克智能603203，公司核心业务分为精密微组装设备和半导体封测智能装备两大板块，面向半导体后道封装检测环节提供整套自动化装备解决方案，主营产品包含精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能成套产线设备，以及固晶键合这类核心封装专用设备。固晶、键合是芯片封装流程里最核心的两道工序，设备的精度直接决定封装良率，公司深耕半导体封装装备多年，在精密运动控制、视觉识别方面拥有成熟的自研技术，能够给国内封测厂商提供国产化的封装设备配套，是半导体后道装备国产替代方向重要的配套厂商。