四川
据半导体机构SemiAnalysis 6月30日爆料，英伟达供应链爆料，2026年3月GTC大会上，黄仁勋发布的4芯粒 Rubin Ultra（英伟达下一代终极旗舰 AI 芯片）彻底取消。消息一出后，全网热传！
黄仁勋的原版规格里有4颗计算芯粒 + 16 组 HBM4E 显存，单封装 1TB 显存，峰值算力约100PFLOPS，是H200算力 3 倍，原计划在2027年量产。
但是台积电 CoWoS-L 先进封装技术遭遇到了瓶颈，4 芯片堆叠产生巨大热应力，封装基板严重翘曲，芯片无法贴合基板、信号失效；面板级替代封装 CoPoS 量产要等到2028年底，赶不上发布周期，只能放弃 4 芯片的激进方案。
于是黄仁勋采取了折中处理，把Rubin Ultra 阉割为双芯粒设计，也就是指出保留 2 颗计算芯片、8 组 HBM4E 显存，硬件规模砍掉一半，发热量能够控制的住。
根据SemiAnalysis的测算，阉割后的芯片理论峰值算力、显存带宽、显存容量都接近原版的一半；
按理说性能减掉一半，价格是不是要优惠点呢？
那不可能，黄仁勋又不是做慈善的，英伟达高端旗舰芯片长期都是保持着高溢价定价策略。
而且研发、封装、散热成本都没有大幅下降：双芯片 CoWoS 封装、HBM4E 内存、服务器整机配套成本还是贵啊，何况HBM都还在疯涨；
在这之前英伟达对华特供 H20、RTX5090D 都是性能阉割但售价很高位的情况，网友因此预估 Rubin Ultra 会复刻 “降质不降价”。
有网友指出，可能是泡泡要爆了，不敢投入更多了
也有网友指出，科技革命有潮起潮落，但永远向前！
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