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本月初有报道称，英伟达已经决定取消Rubin Ultra的4-Die架构设计，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。如果情况属实，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，也让下一代主力AI芯片的前景变得不那么乐观。英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，并非单个AI加速器销售，不过似乎也出现了问题。有传言称，Rubin Ultra所使用的Kyber NVL144机架将延期超过12个月，要等到2028年。
据TomsHardware报道，英伟达发送了一份声明作为回应，表示路线图依然完整，但是没有具体细节信息。
传闻Kyber NVL144机架延迟的直接原因，是源于其中的关键配件“PCB中板（Midplane）”，英伟达官方也将其称为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。其主要作用在于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，消除传统的线缆连接。这块板由于需要满足数据高速互连的需求，保持448Gb/s级别的信号完整性，制造难度极高。如果沿用过去的铜缆方案，需要超过2万根线缆，重量增加30%以上，且面临严重的信号衰减。
正是因为制造难度太大，英伟达也曾设想将两个Oberon NVL72机架背靠背放置，再通过铜缆连接。不过英伟达的客户不接受这个方案，认为设计太奇特，而且会增加运维的负担，最终英伟达选择放弃这个过渡方案。
未来英伟达还有NVL576机架，采用CPO（共封装光学）连接八个Oberon NVL72机架，传闻也将面临挑战，有可能出现延期或者仅小批量出货。其设计为机架内通过铜缆扩展，机架外利用CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。
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