年产能冲刺10亿颗，国产高频滤波芯片撕开海外垄断 | 活力中国调研行

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（来源：界面新闻）

长期以来被海外巨头把持的高频滤波芯片市场，正迎来中国玩家入局。

“今年我们规划了10亿颗以上滤波芯片的产能，良率目前稳定在98%-99%。出货结构方面，手机是出货量占比最高的应用领域，基本上覆盖了主流的品牌，实现大规模出货。”在近期“活力中国调研行”广东站中，艾佛光通投融资副总经理黄泓竣接受界面新闻采访时指出。

这家位于广州黄埔区的公司专注5G中高频射频滤波芯片赛道，其核心研发的体声波（BAW）滤波芯片 ，是我国通信领域长期被“卡脖子”的核心器件。艾佛光通是国内唯一、全球第三家掌握5G中高频体声波滤波芯片全链条核心技术、以IDM（整合设备制造）模式运营的企业。

在此之前，Broadcom、Qorvo两家美国公司几乎垄断了5G滤波芯片的所有专利及市场。黄泓竣表示，公司通过自研单晶氮化铝路线，绕开了海外巨头多晶氮化铝路线的专利封锁，解决了国家在高端体声波滤波芯片领域的“卡脖子”问题。目前，艾佛光通已在广州建成全球首条8英寸BAW滤波芯片量产线，滤波芯片已经进入三星、中兴等主流终端厂商的供应链，成为国内少数能实现高性能滤波芯片规模化量产的企业。

艾佛光通 界面新闻记者拍摄

单台智能手机的滤波芯片用量通常达30余颗，覆盖不同通信频段：其中高频段接近10个，3G、4G对应的中低频段包含十几个频段。黄泓竣指出，目前中低频滤波芯片的国产化替代已较为成熟，5G及以上高频段正是艾佛光通推进国产替代的核心方向，“现在我们可以做到10G赫兹以上。速度非常快，带宽很高。”

作为5G及以上频段射频系统的核心元器件，高频滤波芯片直接决定智能终端的信号接收质量与抗干扰能力。它能在复杂频谱环境中精准筛选目标频段的有用信号，滤除杂波与邻频串扰，保障高速数据传输与通话稳定性，同时直接影响终端的功耗水平与射频集成度，是射频前端价值量最高的环节之一。

从技术底层逻辑看，差异化的材料路线，是艾佛光通实现突围的核心支撑。艾佛光通高级工艺工程师千英达博士向界面新闻解释，滤波芯片的核心是实现无线信号与电信号的转换：无线信号本质是声波，即机械振动能量，需借助氮化铝材料的压电效应，将机械能转化为电信号。与业内普遍采用的多晶氮化铝相比，单晶氮化铝拥有更优异的压电性能与声波传输效率，是制备高性能体声波滤波芯片的理想材料。

艾佛光通产品 界面新闻记者拍摄

材料路线的突破只是第一步，工艺落地同样充满挑战。黄泓竣指出，滤波芯片不同于数字芯片，其性能提升依赖工艺与结构的复杂度。为支撑自有技术路线，公司已改装约12套半导体设备以适配工艺需求，其中部分核心设备实现自主研制。同时，材料端亦实现国产化配套。为了匹配市场需求，正在产能扩建，位于广州的50亩总部大楼已经完成土建，正在做洁净厂房的装修。

2015年，艾佛光通成功运行首条5G SABAR®滤波芯片中试生产线，月产能50万颗。2020年，建成5G SABAR®滤波芯片大规模生产线，月产能达到3000万颗。如今，艾佛光通已实现近100款滤波芯片的稳定量产。

技术自主带来的直接效益是成本下降。艾佛光通研发副总经理衣新燕博士告诉界面新闻，公司建立了晶圆流片的生产线，实现原材料端可控，围绕材料生长效率提升、芯片制备工艺简化、核心材料国产化等方向开展系统性技术攻关，最终实现产品综合成本较海外同类方案降低30%-40%。相较于国际同类产品，SABAR®芯片的关键性能指标提升了20%以上。

产能释放的同时，应用场景也在持续拓宽。目前，高频滤波芯片已运用于5G通信、卫星互联网、物联网及车载通信等领域。机器人是下一个增长空间。黄泓竣提到，当前机器人领域仍以遥控或预设程序控制为主，未来将向自主环境感知与实时交互演进，机器人需主动识别外部环境并即时反馈。这一转变意味着机器人与外部环境之间将产生海量无线信号交互，从而对滤波芯片形成大规模需求。公司下一步计划将SAMES®传感器产品逐步推向汽车电子和工业检测市场，今年的营收目标是在去年基础上实现翻番。

艾佛光通产品 界面新闻记者拍摄

核心器件国产化提速的背后，是大湾区半导体产业的整体进阶。

以广州半导体核心承载区——黄埔区为例，该区正逐步补齐产业链上游短板。黄埔区工业和信息化局电装科副科长唐晴接受界面新闻采访时指出，广东长期以电子终端制造见长，消费电子产业链成熟。但完整的产业生态不能局限于终端应用，晶圆制造等上游“卡脖子”环节才是布局重点，目前上海、北京等地在这些领域已形成先发优势。

“我们在2018年引入粤芯，成为大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，填补了广州芯片制造领域的空白。晶圆制造企业作为产业链核心，其落地能有效牵引芯片设计、材料及装备等配套产业集聚，区内已形成涵盖物联网、射频芯片、光掩膜、检测设备、封装材料等细分领域的产业生态，例如慧智微。产业链各环节也将形成正向联动：设计企业订单支撑晶圆厂产能爬坡，晶圆制造需求进一步带动材料及设备采购。”唐晴说。

作为区域晶圆制造的核心载体，粤芯半导体的产能扩张与工艺升级，也在为本土芯片企业提供更强的制造支撑。粤芯坐拥两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期）。截至去年年末，已实现产能6.33万片/月。目前，粤芯已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，总产能将跃升至12万片/月。

粤芯半导体助理总裁吴昊告诉界面新闻，人工智能与数字经济的快速发展催生了海量数据计算与存储需求，对数据传输速率及能效提出更高要求。面向这一市场趋势，粤芯在四期建设中引入硅光芯片产线，计划将现有180纳米至55纳米工艺节点向更先进制程延伸，培育数模混合芯片制造能力，并建设以光芯片、光电融合为核心的特色产线，以满足大湾区在数模混合及光电存算芯片领域的需求。

粤芯展厅 界面新闻记者拍摄

大湾区的半导体产业集群，也搭建起上下游联动的产业协同网络。衣新燕表示，上游供应链端，在地方政府的牵线对接下，公司已与黄埔区本土光掩模生产企业达成合作；核心材料层面同步实现本土化配套，半导体特种气体和关键金属材料均采购自广东本地厂商，“芯片制造业成为政策驱动下的代表性领域。在投融资领域，政策的扶持力度也很突出。”

黄泓竣进一步指出，艾佛光通作为重资产型芯片企业，前期固定资产投入已超20亿元，资金需求巨大。公司发展受益于政府层面的产业政策引导及产业基金投资，政府支持构成了公司资金来源的重要部分。此外，广州活跃的金融环境也为公司提供了有力支撑，银行端在贷款条件、期限及利率方面均给予了较大支持。

尽管产业协同与政策支持已初步形成合力，但广东半导体产业链的结构性短板依然突出。衣新燕坦言，产业链短板仍集中在上游材料及设备制造环节，本土设备厂商供给不足，部分设备仍需从长三角引进，这一环节亟待补齐。