北京
瑞财经 吴文婷 近日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称“冠礼科技”）创业板IPO获受理。
本次IPO的保荐机构为东吴证券股份有限公司，保荐代表人为张博雄、夏建阳，会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。
冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业，围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
据招股书，2023年-2025年，冠礼科技实现营收分别为8.43亿元、12.82亿元、13.3亿元；归母净利润分别为9011.42万元、2亿元、2.08亿元。可见，2025年其营收同比增长3.8%。
值得注意的是，报告期内，冠礼科技现金分红金额分别为1.11亿元、4000万元、5000万元。据此，其近三年累计分红2亿元。
公司着力于维系与优质客户的合作，已覆盖多个关键下游行业的国内外头部企业，包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、长江存储、长鑫存储等知名国内龙头企业，以及住友化学等具备全球影响力的国际客户。公司多次被中芯国际等重要客户评为“优质供应商”。
本次IPO，冠礼科技拟募资15亿元，用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目、电子溶剂绿色再生高效系统研发项目、营销总部及营销网络建设项目、补充流动资金。
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