北京
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有投资者在互动平台向新恒汇提问：“董秘您好，想咨询公司现有蚀刻引线框架、Flip Chip系列产品能否适配存储芯片封装，是否供给DRAM、NAND相关封测厂？公司布局FCBGA高端载板，这类产品是否可用于SoIC、HBM等先进封装场景？有无头部存储厂商、先进封装客户送样或批量供货？未来是否会针对存储、3D堆叠封装加大产品研发，拓宽先进算力配套业务？”
针对上述提问，新恒汇回应称：“尊敬的投资者，您好！存储芯片封装的方式有多种，公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片封装；公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板，主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，可用于SoIC、HBM等先进封装场景，目前该产品处于送样阶段。感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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