北京
国家知识产权局信息显示，广东芯粤能半导体有限公司取得一项名为“一种承载装置和晶圆测试设备”的专利，授权公告号CN224456821U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种承载装置和晶圆测试设备，涉及半导体测试技术领域，本申请的承载装置主体上具有容纳探针卡及供气件的安装窗口，主体内具有回流气道，安装窗口的腔壁上具有气路回流口，气路回流口与回流气道相通；主体还包括与真空设备相连的真空吸附口，真空吸附口经回流气道与气路回流口连通。本申请在探针卡中心吹出气体时，打开真空设备即可在回流气道内形成负压，气体流向负压方向，极大地降低了晶圆表面与翘曲底部压力差，避免了因压力差而导致的晶圆偏移风险；同时由于风量较小风压较低，机台内部腔体气体增加与逸散量接近，减少了机台内部腔体气体回流，减少污染颗粒带起回流至晶圆表面问题，提高了洁净度。
天眼查资料显示，广东芯粤能半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45793.1035万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯粤能半导体有限公司参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可102个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
