北京
六月底的一场技术大会上，康宁掏出了个叫“玻璃桥”的东西。全称很长，叫Glass Bridge玻璃基光互连技术。说白了，就是用玻璃波导，让光纤和光子集成电路直接连上，省掉中间一堆零碎。
消息一出来，资本市场先慌了。光通信链条上的资金开始重新押注，但有意思的是，国内的反应并不像海外那么一刀切。有人被吓出一身冷汗，有人发现虚惊一场，还有人莫名捡了个利好。
先说最淡定的那拨——光模块集成商。摩根士丹利的判断很直接：玻璃桥用在共封装光学架构上当然可以，但它也适配近封装光学架构。如果近封装路线铺得更广，那共封装那边带来的潜在替代风险，基本就被对冲掉了。所以对做AI光收发模块的企业来说，冲击相当有限。
中际旭创被投资者直接追问“是不是利空”，回答一点没含糊。人家说了两层意思：第一，玻璃桥是共封装内部光耦合组件的新方案，不是来替代光模块产品的；第二，退一步讲，就算中长期它真成了主流，公司技术路线铺得够宽，完全能适配。翻译过来就是：你慌任你慌，我不跟。
真正压力大的是上游做光器件的。天孚通信被盯得最紧，因为它的业务跟光纤阵列单元存在直接替代逻辑。市场担心一旦玻璃桥推开，光纤阵列单元需求收缩，首当其冲的就是这批供应商。不过花旗研究提了一嘴，说天孚的长期风险被有源光引擎业务给接住了。翻翻2025年年报，有源光器件营收干了29.98亿元，同比增长81.11%，占比已经爬到58.06%。等于说，即便那边真凉了，这边也能扛。
最意外的是玻璃基板环节，居然吃到了红利。京东方是目前唯一跟康宁有公开书面合作协议的A股面板厂。2024年砸了9.93亿元建玻璃基封装载板试验线，计划2026年上半年全线自动化设备通线，设计月产能1000片。技术路线上，TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全套工艺已经跑通，还做出了9-2-9二十层的大尺寸玻璃基载板样品，正在送样。
但这里有个卡脖子的现实。高端半导体级玻璃原片，目前还是康宁、AGC、NEG三家说了算。Omdia的数据摆在那儿，适配离子交换光波导的高端原片，短期内完全靠进口。换句话说，玻璃桥利好归利好，原材料这根绳子还在别人手里攥着。
最后得泼盆冷水。玻璃桥现在还处在技术发布初期，连头部云厂商的完整认证都没走完。大规模商业化什么时候来？没人说得准，得看产业节奏。对中国产业链来说，这张牌两面都有：FAU产能收缩的压力是真的，TGV精密加工、玻璃基封装载板这些新赛道打开的空间也是真的。就看谁能接住。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
