北京
国家知识产权局信息显示，中国电子工程设计院股份有限公司申请一项名为“一种预制奇氏板、预制梁及楼盖结构”的专利，公开号CN122327842A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请涉及建筑工程领域，公开一种预制奇氏板、预制梁及楼盖结构。该楼盖结构包括多个预制柱、多个预制梁、多个预制奇氏板以及现浇层；预制柱的侧壁设置有支撑结构，预制梁支撑于支撑结构；预制梁设置有挑耳；预制奇氏板搭接于相邻两个预制梁之间；其中，预制梁包括梁本体以及预埋环形筋，预埋环形筋凸出于梁本体设置挑耳一侧表面；现浇层内设置有固定于预制奇氏板的板上钢筋笼；板上钢筋笼包括沿第一方向延伸的环形钢筋套，环形钢筋套与预埋环形筋沿第一方向连接，第一方向与预制梁的延伸方向垂直。环形钢筋套可以与预制梁内部的预埋环形筋钢筋连接，实现力在第一方向上的传递连续性，从而提高整个楼盖结构的刚度，提升楼盖结构的防微振功能。
天眼查资料显示，中国电子工程设计院股份有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本92427.4508万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子工程设计院股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目8816次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息500条，此外企业还拥有行政许可48个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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