北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“芯片结构、芯片系统及电子设备”的专利，公开号CN122341231A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及通信技术领域，具体而言，涉及芯片结构、芯片系统及电子设备。包括：第一芯片，第一芯片包括：布线基板，布线基板的第一侧设置有m个第一触点，m为正整数；芯片主体，设置在布线基板的第二侧，第一侧和第二侧相对设置；重布线层，设置在芯片主体的远离布线基板的一侧，其中，重布线层设置n个熔断模块，在重布线层远离芯片主体的一侧设置有n个第二触点，每个熔断模块具有电连接的第二触点，n≥m，n为正整数；连接引线，用于将n个熔断模块中的至少一个与第一触点电连接；封装层，设置在重布线层远离芯片主体的一侧，封装层设置有过孔，第二触点设置在过孔中；其中，熔断模块配置为被控制熔断以改变与第一触点电连接的第二触点。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息41875条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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