北京
2026年7月4日——在科技板块行情极致分化的背景下，嘉实基金大科技研究总监王贵重近日就科技投资后市走向发表观点。他认为，当前AI驱动的半导体"超级上行周期"正在展开，其"长度、烈度、久度"或远超历史上任何一次由消费电子或汽车拉动的复苏周期，并对国内AI加速追赶持积极乐观态度。
行情分化背后：AI商业化闭环确立
谈及今年以来的极致分化行情，王贵重指出，核心逻辑在于AI的价值和未来得到了更广泛的认同。上半年，全球AI产业正式走向商业化闭环；国内方面，大厂从模型之争走向生态之争、加码投流抢占入口，用户端加速普及。与此同时，AI相关产业景气度持续高企，AI正由"模型推理"向"Agent"大规模扩散，在硬件层面催生新一轮变革，带宽和存储已成为当前AI发展的物理硬卡点。
半导体：超级上行周期开启
"当前半导体产业的基本面仍比较积极和乐观。"王贵重表示，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现90%的增长，总规模达到1.51万亿美元，其中存储芯片占据约8000亿美元体量，同比增长将达250%。WSTS进一步预计2027年AI投资仍将保持较高增速，半导体销售额有望达到1.9万亿美元。
在国产替代方面，自主可控"中国芯"正在加速攀升。国内两存龙头企业及先进逻辑产线CAPEX扩产强度有望从此前400亿美元上修至700亿美元，为上游设备材料零部件带来历史性扩产机遇。此外，海外半导体大厂超预期退出成熟制程，国内成熟制程稼动率接近满载，下半年有望迎来密集涨价潮。
三大细分主线：算力先行，存力跟进，运力后至
展望后市，王贵重判断AI对硬件的需求拉动存在明确的节奏差和扩圈效应——以"算力先行、存力跟进、运力后至"为特征。他建议重点关注以下三大细分领域：
光通信与高速率升级：AI集群内部互联需求持续放量，光模块从800G向1.6T迭代升级，CPO/NPO等新产业趋势驱动行业需求持续增长。
存储、光芯片、PCB上游涨价链：AI驱动高带宽存储需求爆发，行业供需结构反转，价格进入上行通道，高景气度有望延续到2028年。
半导体设备全球共振：存储与先进逻辑缺货涨价将逐步催生扩产，半导体设备是更早受益的环节。
投资者建议：接受波动，坚持定投
"高波动是科技与生俱来的'基因'，投科技的策略必须在承认和应对波动的基础上建立。"王贵重特别强调风险教育，建议投资者先判断自身风险偏好是否匹配，再深入理解本轮行情的基本面逻辑。
在投资方法上，他推崇"定投、长投、逆向投"三大原则：不要在连续大涨中追高，连续大涨应保持克制甚至适度止盈；大跌大买，只要基本面不变，宏观"黑天鹅"带来的急跌反而是难得机遇；坚持定投，这是对普通投资者更友好的平滑成本方式。
在工具选择上，王贵重建议：对细分赛道有深度了解的投资者可选择行业主题指数工具；看好趋势但无精力深研的投资者，可选择值得信赖的主动基金经理。
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