四维图新旗下杰发科技：车规芯片赋能，发力出海、两轮车等方向

回应了主机厂降本压力、存储及MLCC涨价影响等话题。

本文为IPO早知道原创

作者｜MD

IPO早知道消息，7月1日，四维图新（002405.SZ）旗下杰发科技亮相2026慕尼黑上海电子展，并以“探索芯境界，引领芯未来”为主题，集中展示其在智能座舱SoC、车规级MCU、高功能安全芯片、两轮车智能化及多元应用场景等方向的最新进展。

这也是汽车芯片产业当前变化的一个缩影。过去几年，中国汽车产业的核心叙事是新能源化、智能化与国产替代；而在2026年的节点上，新的关键词正在变得更加清晰：全球化、高可靠性、高功能安全，以及从单一汽车场景向更广泛智能终端场景的延展。

对于杰发科技而言，本次展会释放出的信号也较为明确。一方面，其正通过智能座舱SoC支撑中国车企出海，在海外市场提升座舱平台适配效率和体验一致性；另一方面，随着高安全等级MCU产品取得突破，公司正进一步进入动力域、底盘域、区域控制器等更高门槛市场。同时，杰发科技也在将车规级芯片能力外溢至两轮车、具身智能等汽车周边及新兴场景。

展会期间，四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒，杰发科技副总经理胡小立、熊险峰与包括IPO早知道在内的机构进行了一番交流，就主机厂降本压力、存储及MLCC涨价、SoC与MCU双线战略、大模型座舱、两轮车智能化、MCU应用拓展以及具身智能等行业热点问题作出回应。

智能座舱成为汽车出海的新抓手

汽车出海已经成为中国汽车行业的重要增长命题。随着中国车企加速进入全球市场，竞争焦点也在发生变化。过去，海外市场竞争更多围绕车型、配置和价格展开；如今，智能化体验、质量稳定性、法规适配能力和长期服务能力，正在成为车企能否真正站稳海外市场的关键因素。在这一过程中，智能座舱的价值被进一步放大。作为用户感知最直接的智能化入口，座舱体验不仅影响消费者对整车智能化水平的判断，也成为出海车型塑造差异化竞争力的重要抓手。

本次展会上，杰发科技重点展示了其智能座舱SoC产品在全维度合规、全流程质量管控、软硬件平台化设计以及软硬一体降本方面的能力。其核心目标，是帮助客户在不同海外市场提升座舱平台适配效率，并保持体验的一致性和稳定性。

其中，AC8015是杰发科技目前在智能座舱SoC领域的代表产品之一。该芯片定位于高集成度、高可靠性的入门座舱芯片，适用于一芯多屏入门级座舱、车载信息娱乐系统、Display Audio、AR-HUD、虚拟仪表等座舱域产品。据介绍，AC8015自量产以来前装出货量已超过500万颗，其中出海比例超过50%，已经成为多类出海车型智能座舱方案的重要选择。

来源：杰发科技

面向中阶智能座舱域控需求，杰发科技则推出了AC8025。该产品具备高性能、高安全可靠性和多屏显示能力，可支持座舱域控、IVI、后排娱乐屏RSE等应用，目前已获得近20家车企定点。在杰发科技看来，智能座舱芯片出海的关键，并不只是提供单颗芯片，而是要围绕可靠性、易开发维护、全球化合规和成本竞争力，形成能够支撑车企海外落地的平台化能力。

在交流中，杰发科技表示，其出海路径主要有三条：跟随国内主机厂出海，跟随国内一线Tier 1出海，以及与Global Tier 1和海外主机厂直接合作。其出海市场重点覆盖东南亚、印度、南美和欧洲等区域。在出海产品结构中，SoC占比约60%。

汽车芯片企业进入“精细化降本”阶段

汽车产业链的价格竞争仍在持续，主机厂的成本压力也在向供应链上游传导。对于半导体企业而言，这一变化带来的影响不可忽视。不过，杰发科技方面认为，当前主机厂并非简单地“一味压价”。

在回应 “本轮存储涨价”影响时，杰发科技方面表示，部分主机厂主动承担了主要成本压力，以保证终端用户能够继续获得高性价比产品。“

这也意味着，在汽车产业链中，成本压力虽然客观存在，但上下游之间并非单向博弈，而是需要在交付、质量、成本和终端体验之间寻找新的平衡。

而降本一直是公司持续追求的方向，无论是技术降本，还是供应链优化，都在持续推进。在其看来，产业链各环节需要相互支持、相互配合，每个环节做好自己该做的事，整体生态才能保持稳定。

近期，MLCC和存储涨价也成为行业关注焦点。毕垒对IPO早知道表示：“半导体涨价具有明显周期性，本轮存储周期相对较长，涨幅也较大，但这种紧张状态预计将在约一年后（2027年）逐步缓解。”

面对供应链价格波动，杰发科技的应对方式主要体现在产品、设计和供应链三方面：在技术上加快产品升级迭代，在设计上持续优化成本结构，在供应链上推动每个环节压降总成本。

换言之，汽车芯片企业的降本已经不只是价格层面的调整，而是贯穿技术定义、芯片设计、供应链协同和客户支持的系统性工程。

SoC与MCU双线并行

在国产汽车芯片企业中，杰发科技是少数同时布局SoC和MCU两条产品线的公司之一。这种“双线并行”并非简单扩充产品品类，而是源于公司对汽车核心应用场景的长期判断。

杰发科技方面表示，公司从车规级芯片起步，产品布局的出发点始终是车上最核心的应用场景。近几年，杰发科技在产品数量、出货规模和销售额方面均实现较快增长，SoC与MCU两条产品线也逐渐形成协同。

这种协同首先体现在客户界面上。对外，杰发科技面向同一类客户，也就是主机厂和Tier 1，销售相似属性的车规级产品，前端服务界面较为统一。对内，公司将研发资源进行池化整合，SoC和MCU团队一体化运作，并在芯片设计、供应链、技术支持等全链路形成协同。在未来竞争壁垒方面，杰发科技认为，国产汽车芯片企业之间的竞争将不再只是单点产品竞争，而会更多体现为市场洞察、供应链保障、研发效率和客户服务能力的综合竞争。

杰发科技将自身壁垒概括为几个方向：

首先是对市场趋势的识别能力。公司在深耕汽车主战场的同时，已经开始布局两轮车、具身智能、电机类等汽车周边市场。这些市场空间广阔，而杰发科技凭借SoC与MCU双线能力，在技术整合上具备天然优势。

其次是国产化供应链保障能力。据介绍，杰发科技在晶圆端与中芯国际、合肥晶合等企业深度合作，在封测端则与国内头部封测厂全面对接。这一体系支撑公司在交付、成本和质量等方面持续保持竞争力。

此外，杰发科技也强调研发、供应链和技术支持全链路实时化运营的重要性。SoC与MCU能力可以相互补强，这被公司视为区别于不少国内芯片厂商的底层基础。

AC7870x通过ASIL-D认证

车规MCU进入更高门槛市场

随着汽车电子电气架构从分布式ECU向域控、区域控制乃至更集中化架构演进，车规级MCU的能力要求正在显著提升。过去，MCU更多强调实时控制和可靠性；如今，它还需要具备更高等级的功能安全能力、软件生态适配能力和系统级开发支持能力。在这一趋势下，AC7870x成为杰发科技本次展出的核心产品之一。

：杰发科技

作为杰发科技面向高端车规级MCU市场推出的旗舰型号，AC7870x系列已经通过德国莱茵TÜV集团ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，并获颁认证证书。

这意味着，AC7870x系列在功能安全设计、开发流程、安全机制和验证体系等方面，已经达到汽车行业高安全等级应用要求，也由此获得进入动力域、底盘域等高安全等级市场竞争的“入场券”。从产品能力看，AC7870x系列具备多核高算力、高实时性、高功能安全和高信息安全等特点。该系列内置6个ARM Cortex-R52内核，主频360MHz，支持多核锁步与Hypervisor；同时内置HSM模块，具备独立的信息安全架构，可满足SM2/3/4等级要求。此外，AC7870x还拥有大容量Flash存储和丰富外设接口资源，适配主流AUTOSAR生态，可面向动力域、底盘域、区域控制器、中央域控等高功能安全需求场景提供支撑。

在杰发科技看来，AC7870x标志着公司车规级MCU正在实现产品的“向上突围”。这不仅意味着杰发科技的MCU产品正向更高算力、更高安全等级和更复杂应用场景延伸，也体现出国产车规级MCU在支撑整车关键控制系统开发方面的技术积累与能力突破。

除了高端MCU产品突破外，杰发科技也在通过多代MCU产品矩阵持续深耕具体应用场景。目前，杰发科技已经形成覆盖AC780x、AC784x、AC7870x等系列的MCU产品矩阵，应用场景涵盖车身控制、网联产品、座舱控制器、动力控制器、区域控制和底盘域控等多个方向。从具体落地来看，杰发科技的MCU产品已经覆盖车灯、组合开关、座椅控制、车载无线充、数字钥匙、T-BOX、混合网关、HUC、车机、BMS、热管理、区域控制器和底盘域控等汽车电子应用。

在交流中，杰发科技方面透露，公司MCU芯片目前已有10余类场景实现大批量量产，部分场景在国内市场市占率领先。例如在车载无线充场景中，杰发科技以7840为主平台，国内市占率超过30%。其MCU产品的覆盖路径，也反映出国产车规芯片向更高价值场景迁移的趋势。早期，杰发科技MCU更多进入门把手、雨刷、车灯等基础应用；随着产品能力提升，公司逐步深入车灯、座椅、空调压缩机等功能安全要求更高的场景。未来，杰发科技将继续沿着“技术向上”的方向，重点拓展域控、区域控、三电、底盘等汽车核心部件和附加值更高的应用场景。

大模型上车趋势明确

但硬件存在瓶颈

智能座舱正在进入新的体验升级周期。双方在交流中也谈到，随着豆包等大模型上车，不少车企都在探索基于大模型的座舱交互和服务重构。杰发科技判断，大模型上车是确定性趋势。

不过，从当前主流座舱平台来看，硬件能力仍存在一定瓶颈。以（高通）8155为例，其NPU算力较小，不足以支撑大模型运行；（高通）8295虽然正在逐步替代8155，但NPU算力仍不足以支持规模较大的模型，因此不少方案需要外搭AI Box。

围绕这一趋势，杰发科技正在规划下一代8035座舱芯片，希望将座舱与大模型能力集成到一颗SoC中。目前，该产品仍处于研发阶段，公司也将围绕其构建完整生态体系。对于大模型座舱芯片的设计规格，杰发科技认为行业仍处于探索阶段，但大模型上车需要硬件、软件和模型工程化三方面协同。硬件侧需要BPU/NPU等IP能力，软件侧需要模型运行框架，工艺和工程侧则需要模型本身能够适配车端环境。

与此同时，车厂也在重新思考未来座舱生态的形态：一个重要方向是“去APP化”，即座舱不再简单堆叠多个应用，而是可能由多个Agent完成控车和服务交互，每个Agent都对应一个小型服务节点。杰发科技的策略是先将底层算力平台搭建好，并与上层应用解耦。换言之，NPU平台需要保持通用性，以适配不同大模型运行需求；当上层APP和框架持续迭代时，底层平台不需要重新设计。

至于大模型座舱与舱驾一体的关系，杰发科技认为，舱驾一体无疑是未来方向，但这一趋势涉及范围较广，需要车厂、芯片厂商、软件生态和整车架构等多方协同。公司判断，舱驾一体可能会率先在中低阶、性价比方向落地，而高阶方案仍需观察车厂整体架构演进。

两轮车智能化进入落地期

车规级标准成为差异化优势

除汽车场景外，两轮车智能化正在成为杰发科技重点拓展的新方向。

随着两轮车从传统仪表向智能融合仪表、网联交互和智慧出行终端演进，行业对芯片算力、显示能力、联网能力、实时性和可靠性的要求同步提升。杰发科技选择以成熟的车规级标准切入两轮车产业，针对两轮车智能出行在复杂工况下的稳定性和安全性痛点，提供底层算力基座。本次展会上，杰发科技展示了以AC8267P、AC8225等产品为代表的两轮车智能化SoC方案能力。

在交流中，杰发科技方面强调，公司并非刚刚进入两轮车市场，而是早在2023年就开始关注并布局。

当时，两轮车智能化趋势已经初现，部分两轮车新势力开始落地智能化仪表。到了2024年，杰发科技开始规划相关产品，并推出8215E、8257等低阶芯片；2025年，相关项目开始落地；2026年，产品进入量产阶段，并继续推出新产品。

杰发科技判断，传统两轮车厂商由于面临成本控制力，智能化推进速度相对较慢，但行业方向已经确定。因此，公司在低阶产品基础上持续进行定制化，从2023年至2024年的2个产品扩展到目前4个定制化产品覆盖，并规划更多新品。

在这一市场中，杰发科技的核心优势是以车规级标准赋能两轮车。相较于传统消费级方案，车规芯片在高可靠性和复杂工况适应能力上的优势，有望在两轮车智能化场景中形成明显代际差异。

SoC与MCU产品天然契合具身智能需求

在汽车和两轮车之外，具身智能也被杰发科技视为潜在的增量市场。

在回应IPO早知道关于进入具身智能市场的挑战和机遇等问题时，杰发科技方面认为，具身智能未来发展空间巨大，但当前技术变革仍处于快速迭代周期，行业尚难判断最终形态。

从底层能力来看，具身智能与车规级芯片存在相通性。二者都需要“大脑”进行决策，需要控制系统完成执行，也需要感知系统获取外部输入。

杰发科技认为，其SoC与MCU产品布局天然契合具身智能需求，可以覆盖从“大脑”“小脑”到电源管理等多个环节。

不过，具身智能现阶段的客户需求与成熟汽车市场有所不同。杰发科技观察到，当前客户更关注功能实现和性能提升，而不是降本。因此，公司现阶段的合作模式，是先用现有产品帮助合作伙伴迭代算法和场景，再基于迭代反馈，设计并优化真正面向具身智能的下一代产品。