北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好。蓝思在金刚石技术上面是否有布局，比如说芯片的金刚石散热？这是未来AI芯片封装技术的主要技术流派之一。蓝思是否会在自己基板和面板和材料技术积累的基础上，对相关领域进行布局呢。
董秘回答(蓝思科技SZ300433)：
尊敬的投资者，您好。公司持续开发新技术、新材料在散热领域的运用，已在散热领域全面布局，相关进展将视时机成熟公布。感谢您的关注。谢谢！
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