北京
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亚马逊设备与服务业务负责人帕诺斯·帕奈近日公开阐述公司在自有硬件中自研半导体芯片的战略布局，并透露正积极推进多种类型的AI驱动设备实验。
帕诺斯·帕奈表示：“我们确实为所出货的设备自主设计端到端硅片。”据披露，亚马逊自研芯片已应用于Echo Show 8、Echo Show 11及Fire TV等产品中。
去年10月，亚马逊发布AZ3及AZ3 Pro芯片，该系列芯片专为在设备本地运行AI模型设计，无需依赖云端处理，具备更低延迟和更高安全性的优势。
与苹果等硬件制造商自研芯片路径相似，亚马逊通过自主设计芯片，得以在硬件与软件的深度融合上获得更大掌控力。帕诺斯·帕奈强调：“在一些关键设备上，我们的重心完全放在端到端硅片上——因为要想实现硬件与软件的无缝衔接，并以最安全的方式为家庭用户提供沉浸式智能体验，就必须从端到端的硬件交付层面进行系统考量。”
帕诺斯·帕奈同时补充，亚马逊仍将继续采用高通等第三方芯片厂商的产品。自研芯片的推进，是亚马逊全面强化设备端AI能力的战略支柱之一。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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