北京
国家知识产权局信息显示，西安蓝晓科技新材料股份有限公司;高陵蓝晓科技新材料有限公司申请一项名为“用于厚板的微孔加工的方法”的专利，公开号CN122299464A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及微孔加工技术领域，公开了用于厚板的微孔加工的方法，包括以下步骤：选取平整载体，将载体进行打磨和抛光处理；对打磨和抛光后的载体进行固定；在载体的第一侧面沿载体的厚度方向进行第一深孔的加工，加工深度小于载体的厚度，且加工直径大于目标微孔直径；沿载体的厚度方向进行第二深孔的加工，连通第一深孔和第二侧面形成微通孔，且加工直径等于目标微孔直径，本发明减小了第一深孔和第二深孔的加工路径长度，使得第一深孔和第二深孔加工过程中的形状控制变得更为容易，从而有效避免了在载体厚度方向上的两面尺寸的偏差大、圆柱度公差超差、孔壁粗糙、尺寸公差超差、圆度公差超差、角度公差超差的问题，满足较高精度要求。
天眼查资料显示，西安蓝晓科技新材料股份有限公司，成立于2001年，位于西安市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本50766.5329万人民币。通过天眼查大数据分析，西安蓝晓科技新材料股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目837次，财产线索方面有商标信息192条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可33个。
高陵蓝晓科技新材料有限公司，成立于2013年，位于西安市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本43600万人民币。通过天眼查大数据分析，高陵蓝晓科技新材料有限公司参与招投标项目102次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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