阿里云、腾讯都投了！上海芯片“小巨人”冲刺科创板，大基金二期持股，拟募资30亿

芯东西（公众号：aichip001）
作者 刘煜
编辑 陈骏达

芯东西7月1日报道，昨日，高速互联解决方案提供商集益威半导体（上海）股份有限公司（简称“集益威”）科创板IPO申请获上交所受理。

集益威成立于2019年8月22日，注册地址位于上海市，是国家级重点专精特新“小巨人”企业。

本次IPO发行前，中国移动链长基金、国家人工智能基金与大基金二期分别持有集益威6.3%的股份、4.4%的股份和1.41%的股份，阿里云计算和腾讯创投则分别持有该公司3.96%的股份与2.41%的股份。

集益威采用无晶圆厂的经营模式，主要从事高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，生产环节则委托行业头部的晶圆代工厂商、封装测试厂商等供应商完成。

该公司主要产品有效降低了我国高速互连芯片及高速互连核心IP对国外进口产品的依赖，形成了一类从核心互连IP到各类型互连芯片的自主化技术方案。

2025年，集益威推出达到国际先进速率的224G SerDes IP并实现IP授权，同年，该公司单通道56G及以上速率的高速SerDes IP国内市场份额位居国产厂商第一，产业化进程处于国内领先水平，已处于与国际巨头进行直接竞争的产业前沿。

报告期内，该公司高速互连SerDes IP产品已为多家国内AI数据中心行业、XPU行业的头部企业提供了IP授权服务，为AI智算芯片、网络交换芯片等提供了核心连接技术支撑。

集益威以自研核心IP为技术底座，完成多款芯片自主研发与量产落地，包括适配400G/800G光模块的高速光数字信号处理oDSP芯片、以及支撑400G/800G以太网传输的板级中继Retimer芯片，两款产品均已实现产业化。

集益威本次IPO的拟募资金额为30亿元。其中，11.17亿元将用于投资面向AI及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目，8.06亿元将投入基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目，6.45亿元将用于前沿技术研发项目，4.33亿元用于补充流动资金。

一、三年营收超7亿，高速互连IP授权业务毛利率均超90%

2023年、2024年和2025年，集益威的营收分别为0.16亿元、3.1亿元和3.89亿元，两年间增长约2256%，三年营收总计超7亿元；净利润分别为-1.27亿元、-0.36亿元和0.13亿元，已扭亏为盈；研发费用分别为1.28亿元、1.84亿元和1.56亿元。

▲集益威营收、净利润及研发开支变化（芯东西制图）

报告期内，集益威主营业务收入由高速互连芯片业务、定制专用芯片业务、高速互连IP授权业务和NRE（非重复性工程费用）及其他业务构成。

同期，该公司主营业务收入主要来源于芯片销售业务（包括高速互连芯片和定制专用芯片），报告期内主要芯片销售收入分别为0.02亿元、2.35亿元及2.77亿元，占比分别为13.93%、76.01%和71.37%。

该公司主要芯片销售收入增长，是其高速中继Retimer芯片、定制专用芯片等多款芯片形成量产且下游需求快速增加所致。

报告期内，集益威高速互连IP授权各期收入分别为0.03亿元、0.74亿元及0.85亿元，占比分别为18.75%、23.99%和21.76%。

报告期内，集益威主营业务收入均来自中国大陆，不存在来自境外地区的收入。

报告期内，集益威主营业务毛利率分别为12.94%、48.97%及42.4%。

其中，高速中继Retimer芯片的毛利率分别为41.18%、17.22%和25.9%；定制专用芯片的毛利率分别为55.24%、54.58%及39%；高速互连IP授权的毛利率分别是99.89%、90.44%和90.63%，毛利率均为同期最高。

2023年，高速中继Retimer芯片尚处客户导入与风险量产阶段，小批量测试片售价较高，毛利率偏高。2024年该类芯片进入规模量产，单位成本抬升、均价回落，毛利率随之下降；定制专用芯片量产后成本因规模效应下降，但2025年该公司对重点大客户给予相应价格优惠，毛利率有所下滑。

报告期各期，该公司高速互连IP授权的毛利率持续保持高水平，主要是因为该公司在持续丰富相关产品类型、拓展应用与客户的过程中保持较强市场竞争力。同时，该类业务是核心IP的自主研发成果授权，相关成本较低，因此毛利率较高。

集益威主营业务毛利率变化情况如下所示：

报告期内，除2023年因集益威销售规模较小导致毛利率较低外，该公司综合毛利率与同行业境内可比公司整体保持一致水平，低于同行业境外可比公司平均值。

二、研发人员占比高达75%，主要产品具备高速率、低误码率的特点

集益威主要产品具备高速率、低误码率、高可靠性、高自适应性、高灵活性等特点，广泛应用于AI、数据中心、网络电信与无线基站等领域，相关产品具体情况如下：

高速中继Retimer芯片是高速以太网传输链路中的关键信号增强部件，核心功能包括解决高速信号长距离传输过程中的衰减、失真问题。集益威自研的支持400G/800G以太网数据传输的单通道56G高速中继Retimer芯片代表性组成架构如下：

高速光模块是光通信系统中实现光信号与电信号转换并传输的核心器件，内部构成可分为光芯片组与电芯片组两大核心部分，而高速光数字信号处理oDSP芯片是高速光模块的核心部件。

高速光数字信号处理oDSP芯片作为电芯片组的核心枢纽，主要用于解决光电/电光转换以及光传输过程中的信号衰减、失真等各类信号损伤问题，集益威自研的应用于400G/800G高速光模块的单通道112G高速光数字信号处理oDSP芯片代表性组成架构如下：

集益威自研的定制专用ASIC芯片是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计的芯片。报告期内，基于SerDes等相关核心技术，该公司为客户提供了多款定制化ASIC芯片方案。其中，以面向家庭终端网关的方案为例，该方案代表性组成架构如下：

高速互连SerDes IP是半导体接口IP的核心品类，是一种预先设计、经过验证、可重复使用的高速互连功能模块。

SerDes IP的核心原理是将并行数据转成高速串行信号发送，并在接收端进行高速串行信号的时钟和数据恢复及串并数据转换，对信道传输过程中引入的各类信号损伤进行均衡补偿，突破高速信号传输瓶颈，实现芯片与芯片之间、芯片与外部设备间的高效数据交互。

集益威自研的基于DSP的SerDes IP代表性架构图示如下：

截至报告期末，集益威共有117名研发人员，占员工总数的比例达到75%。2025年该公司研发团队首次参加集成电路高级职称评选即有超过10%研发人员获得“高级工程师”职称，超过30%研发人员入选国家高层次人才计划、上海市白玉兰人才计划等各类型人才奖项。

截至报告期末，集益威已获授权发明专利43项、实用新型专利1项，覆盖高速互连接口（SerDes）、模数和数模转换器（ADC/DAC）、锁相环（PLL）和数字信号处理（DSP）等高速互连领域全链条关键技术。

三、2023年仅3位客户，供应商集中度较高

2023年，集益威芯片产品主要处于客户验证与风险量产阶段，因此产销量较低；2024年至2025年，随着该公司经营规模扩大与主要芯片产品大批量放量，产销量及产销率持续保持高位。

报告期各期，该公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100.00%、97.30%、91.60%。其中，集益威向客户B销售金额占当期营业收入比例分别为32.68%、75.38%、70.16%，存在客户较为集中的情况。此外，2023年集益威只有3家客户，随着该公司业务后续深入发展，客户逐渐增加。

报告期内，集益威的主打产品（高速互连芯片、高速互连IP授权）主要面向AI、数据中心等高端应用领域，下游具备采购需求及能力的客户群体本身较为集中，导致该公司报告期内销售占比较为集中。

集益威的前五大客户如下：

报告期各期，集益威主要向供应商采购各类原材料及服务，具体包括晶圆、封测服务等。

该公司向前五大供应商采购的占比分别为87.39%、87.55%、75.49%，其供应商包括供星科金朋、华天科技等，供应商集中度相对较高。

由于集成电路行业属于资本和技术密集型产业，行业进入门槛较高，符合条件的供应商较为有限，出于供应稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，集益威会与固定的行业头部晶圆厂和封测厂进行长期合作。

集益威的前五大供应商如下：

四、董事长及其一致行动人合计控制34.5%的表决权

集益威的股权结构如下图所示：

钟英权（ZHONG FREEMAN YINGQUAN）是集益威的董事长，同时为该公司的实际控制人。

截至本招股说明书签署日，钟英权是上海文帕、上海铖集和上海钫堃的执行事务合伙人，他通过前述合伙企业分别控制集益威11.25%、9.72%和3.91%的股份对应的表决权。

高翔、李承哲（LEE SEUNG CHUL）、杭州集铖、苏州芯云是钟英权的一致行动人。其中，高翔直接持有集益威6.44%的股份；李承哲未直接持有该公司股份，他通过上海文帕、上海铖集、上海钫堃间接持有部分公司股份；杭州集铖则直接持有集益威3.18%的股份。

综上所述，钟英权及其一致行动人合计控制集益威34.5%的股份对应的表决权。

钟英权今年约66岁，是美国国籍，拥有美国圣何塞州立大学电子工程专业硕士学位。从1982年开始，他先后在广州师范学院及暨南大学任教。1993年起，他先后于OTC Telecom、National Semiconductor（美国国家半导体公司）和日本半导体公司NEC Electronics任职，均担任高级工程师。

2000年，钟英权加入Avago Technologies（该公司2015年宣布收购原博通，交易完成后更名为博通有限公司）任职近16年，历任该公司模拟和混合信号高级设计经理、技术总监。回国后，他在深圳市前海方成微电子有限公司担任总经理、董事长约4年的时间。

报告期内，集益威董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额分别为1251.59万元、1227.88万元和1447.46万元。

2025年，在集益威现任董事、高级管理人员及核心技术人员中，该公司董事、总经理兼核心技术人员王浩南领取的薪酬最高，为197.97万元；在领取薪酬的人员中，钟英权的薪酬排名第6，为155.64万元。

结语：已扭亏为盈，算力基建国产替代空间仍广阔

集益威凭借自研SerDes技术实现从IP授权到Retimer、oDSP芯片的产品落地，依托产业资本加持完成经营规模快速扩张并实现了盈利转正。AI算力集群规模化落地背景下，海外厂商长期占据高端SerDes IP与互连芯片主导地位，国产替代仍存在广阔空间。

本次IPO拟募资的30亿元将集中投向AI数据中心芯片、多场景ASIC与前沿技术研发，资金落地后有助于集益威持续缩小与国际头部厂商的技术代差，但企业仍需直面高端互连市场竞争加剧带来的现实经营压力。

随着国内智算、800G光模块需求持续释放，国内高速互连赛道或将迎来更多厂商的资本化进程，后续这类企业技术迭代速度、客户结构优化能力，都将成为决定其长期竞争力的核心变量。