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来源：滚动播报
（来源：北京商报）
北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称“冠礼科技”）开始向A股市场发起冲击。6月30日晚间，深交所官网显示，冠礼科技创业板IPO获得受理，公司拟募资15亿元。需要指出的是，2023—2025年，冠礼科技均进行了现金分红，累计分红金额2亿元。
据了解，冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业，围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。
财务数据显示，2023—2025年，冠礼科技实现营业收入分别约为8.43亿元、12.82亿元、13.3亿元；对应实现归属净利润分别约为9011.42万元、2亿元、2.08亿元。报告期内，冠礼科技现金分红金额分别约为1.11亿元、4000万元、5000万元，合计2亿元。
此次冲击IPO，冠礼科技拟募资15亿元，其中3.6亿元拟补充流动资金。
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