北京
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理装置及基板处理方法”的专利，公开号CN122314735A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，能够有效进行热管理。所述基板处理装置包括：腔室，包括侧壁，并围成工艺空间；基板支承单元，配置在工艺空间内，其上表面支承基板；喷淋头，被配置成底面面向基板支承单元的上表面，对基板执行工艺；第一温度调节衬垫，沿腔室的侧壁延伸；以及第二温度调节衬垫，沿喷淋头的底面延伸，其中，第一温度调节衬垫和第二温度调节衬垫包括珀耳帖元件。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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