北京
国家知识产权局信息显示，正齐动力科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种塑封单面冷却碳化硅电源模块及制造方法”的专利，公开号CN122318875A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，一种塑封单面冷却碳化硅电源模块及制造方法，包括氮化硅陶瓷基板，所述氮化硅陶瓷基板上阵列设置若干组碳化硅芯片，所述氮化硅陶瓷基板和碳化硅芯片之间设置银烧结层，其中一组所述碳化硅芯片的一端对应有温度电阻器，包括一体化全铜 Clip结构，每组碳化硅芯片上均焊接一个所述一体化全铜 Clip结构，所述氮化硅陶瓷基板、碳化硅芯片、银烧结层、高精度温度电阻器、铝线和一体化全铜 Clip结构被包覆在外壳中，本发明能实现1200V耐压、300kW功率输出、600A连续直流漏极电流、0.095 K/W低热阻及- 40℃至 175℃全温度范围稳定运行，满足800V高压平台的高要求，同时具备强定制化能力与行业标准兼容性。
天眼查资料显示，正齐动力科技（杭州）有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，正齐动力科技（杭州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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