北京
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国家知识产权局信息显示，杭州联芯通半导体有限公司申请一项名为“应用于一电力线路径的主动式电感阻抗强化电路”的专利，公开号CN122315687A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提出一种应用于一电力线路径的主动式电感阻抗强化电路，利用闭环控制技术检测电力线上的残余高频信号，并据此产生一补偿电流注入至主电感的二次侧。本发明能主动抑制流经主电感的高频电流，从而显著强化其对高频噪声的阻抗。
天眼查资料显示，杭州联芯通半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4861.0822万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州联芯通半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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