韩国1.3万亿美元“豪赌”AI基建 A股半导体设备大爆发

作为存储重要一极的韩国，开始大规模加码AI了。

6月29日，韩国总统李在明在主持“大韩民国大飞跃三大超级项目”国民报告会时，公布了史上最大规模的半导体与人工智能（AI）产业投资计划。

半导体、物理AI和AI数据中心被韩国视为在这一轮全球AI革命中跻身领先国家的关键。其中，三星电子和SK集团作为韩国超级巨头，大举投资1.3万亿美元参与相关项目建设。

有业内人士认为，此举对全球半导体产业的竞争格局、供需关系都或将产生深远影响。本轮扩张表明存储端需求或维持高景气，三星与SK海力士提前加码扩产，产业链供需有望走向健康可控，相关设备需求或出现前置。

6月30日，截至发稿，万得半导体设备概念指数（8841321.WI）已涨超3.5%。

重金加码，重构AI产业支柱

三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源同台参与前述报告会并发布投资计划。该战略覆盖2026～2036年，总投资约2000万亿韩元（约1.3万亿美元）。

华泰证券表示，1.3万亿美元的投资规模相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650亿美元）的7.8倍，对全球半导体产业的竞争格局、供需关系都或将产生深远影响。

半导体、物理AI和AI数据中心，被李在明视为韩国打造产业“超级差距”的三大核心支柱，他认为这是韩国在全球AI革命中跻身领先国家的关键。

不过，伴随AI超级周期带来的强劲需求，当前韩国以龙仁、平泽为核心的首都圈芯片生产基地面临电力、用水和基础设施瓶颈，仅靠首都圈单一布局难以支撑长期产能扩张。

为此，韩国计划将国家资源向首都圈以外地区倾斜，在西南部的光州、东南部的大邱和中部的忠清分别建设新一代半导体、机器人和AI数据中心产业集群。据前述报告会，三星电子和SK海力士将在韩国西南部建设四座半导体晶圆厂，总投资约800万亿韩元（约5180亿美元），目标是在未来五年内将动态随机存取内存（DRAM）产能翻倍。

此外，韩国SK集团计划到2035年建成15吉瓦（GW）AI数据中心容量，并将其打造为韩国国家级基础设施和“实体AI（Physical AI）时代”的核心底座，该计划总投资规模将达到1000万亿韩元（约6457亿美元）。

在华泰证券看来，此前韩国半导体产业链高度集中于首尔、龙仁首都圈，龙仁集群承载多数先进系统芯片与存储的研发及前道产能，但AI驱动下的能耗与土地瓶颈使老仁基地扩建承压。本轮战略在保障龙仁大幅提速的同时，向外重构产业空间。

具体而言，首尔聚焦高阶研发，忠清承接HBM等先进封装与数据中心，光州承接代工与存储前道制造，岭南承载物理AI生态。华泰证券认为，这批“四区联动”的“政治产能”叠加龙仁提速，或将系统性扩充韩国本土先进制程、存储与封装产能，并影响2028年后全球相关产能的释放节奏。

扩产加速，半导体设备先行

随着三星电子与SK海力士启动建设存储晶圆制造厂，已进入两者供应链的中国半导体企业将率先迎来确定的订单放量。

根据Gartner数据，在半导体厂商的资本开支中，约70%～80%用于设备投资。

设备方面，盛美上海清洗设备早在2011年便已获得SK海力士订单，2013年获得重复订单；屹唐股份的干法刻蚀设备已进入三星、SK海力士等国际大厂供应链；赛腾股份旗下Optima为全球仅有的三家能量产HBM全制程检测设备的企业之一，已进入三星供应链。

材料方面，华海诚科作为国内稀缺的HBM封装GMC材料供应商，相关产品已通过SK海力士验证并批量供货；金宏气体的超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳产品已经稳定供应SK海力士；江丰电子已成为SK海力士的高纯溅射靶材供应商。

服务方面，太极实业控股子公司海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务；华亚智能也已向SK海力士提供半导体维修服务。

此外，在韩国本土拥有业务布局和生产基地的中国半导体设备厂商，也有望凭借属地化优势获取扩产红利。

如盛美上海已于2023年宣布在韩国投资2.45亿元人民币，用于新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。长电科技也在韩国运营SCK与JSCK两座生产基地，已导入三星、SK海力士等存储客户。

更为深远的影响在于，韩国此次扩产为中国半导体设备、零部件和材料企业提供了一个切入全球顶级存储供应链的窗口期。

华泰证券研报指出，AI高景气下，先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。产业链相关海外公司包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的公司等；中国相关企业包括在韩国有业务布局的清洗设备厂商、热处理设备厂商等。