上海
证券之星消息，北京天科合达半导体股份有限公司（简称：天科合达）拟在上交所科创板上市，募资总金额为27.8亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。募集资金拟用于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，详见下表：
先来了解一下该公司：北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势,并获得国家自然科学基金、中国科学院、科技部和国家其他部门的研究资金的大力支持。经过多年卓有成效的研究,公司研发出拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。其相关专利技术已被国家知识产权局授权。公司将致力于不断提高碳化硅晶体的质量,以及大尺寸碳化硅晶体的研发,将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化,大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片,促进中国宽禁带半导体产业和固体照明产业的发展,成为全球碳化硅晶片的主要生产商之一。
从目前公布的财报来看，天科合达2025年总资产为65.9亿元，净资产为26.97亿元；近3年净利润分别为nan元（2025年），nan元（2024年），nan元（2023年）。详情见下表：
天科合达属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有90家公司申请上市，申请成功49家（主板7家，创业板13家，科创板20家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请126家，申请成功43家，2家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中国国际金融股份有限公司过往一年共保荐36家，成功19家，其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请，对天科合达有兴趣的投资者可保持关注。
本文数据来源于北京天科合达半导体股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。
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