德明利参加2026MWC上海，展示全栈自研存储方案

(全球TMT 2026年06月30日讯)2026年6月24日-26日，第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办。德明利携全栈存储方案亮相，为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑，助力产业数智化升级与新质生产力发展。德明利现场提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式存储产品，同步展示QLC UFS与QLC eMMC方案。QLC UFS 2.2容量覆盖128GB至512GB，QLC eMMC容量覆盖128GB至512GB。

面向AI PC、电竞主机及高性能笔记本等消费电子场景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5内存产品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM与DRAM-less版本。面向服务器、云计算及数据库等高负载场景，德明利提供企业级PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM存储方案。PCIe SSD TE5133系列搭载PCIe 5.0接口与NVMe 1.4协议；SATA SSD TS3160系列容量覆盖240GB至3.84TB，顺序读写速度最高可达540/510MB/s，随机读写性能最高达99K/45K IOPS；DDR5 RDIMM内存系列最高速率达6400MT/s；工业级DDR PNM4300系列覆盖DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM，容量8GB-32GB；工业级mSATA NS1300系列采用8GB-32GB pSLC方案。