上海
2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。
据介绍，项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。
当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，该项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。
东盛合芯表示，未来将以本次一期项目建设为起点，稳步推进3DIC技术研发与产能布局，不断迭代优化三维多芯片集成工艺平台，全力以赴保障项目高质量落地。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
编辑：芯智讯-林子
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