北京
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国家知识产权局信息显示，北京理工大学、北京理工大学长三角研究院（嘉兴）、晶工新材料（扬中）有限公司取得一项名为“一种大带隙拓扑绝缘体材料Bi4Br4纳米结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN117187956B，申请日期为2023年8月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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