据盛合晶微消息,2026年6月29日,东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举行。项目一期计划总投资100亿元,是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划。
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