联力B4-mATX机箱评测：小巧程度不输ITX，兼容性媲美常规中塔

相信不少DIY玩家尝过海景房和各类风道机箱后最后还是希望把整机变成一件精致优雅的饰品，毕竟配置性能强悍只能维持三五年，但是帅可是一辈子的事情！所以不少人玩机箱的毕业作品都是ITX。不过经常装ITX的玩家都知道，近期ITX机箱新品少的可怜，而且随着显卡体积越来越大，目前大部分ITX机箱都采用A4背靠背结构，这就导致了CPU和GPU的热量相互堆积，而且显卡延长线也很容易导致各种奇怪故障频发，因此一台支持三风扇显卡直插的小体积机箱也成了很多人的“梦中情箱”。

对此，联力近期就推出了B4-mATX机箱，看到这很多人可能就想开喷了，开头铺垫一大段最后端出来个mATX。但先别急，联力B4-mATX机箱总体积仅21.3L左右，比ROG Z11、FD Torrent Nano这类ITX机箱还要小，对比15L左右的联力Q58其变大最明显的地方在于长度多了50mm左右，而宽度仅多了21mm，高度甚至矮了50mm左右，因此实际观感和“占地面积”来说联力B4-mATX机箱我认为是称得上小巧的。

外观赏析

联力B4-mATX机箱推出有UES联名款以及实木款，都有黑白双色，两个款式的区别在前面板，实木款顾名思义就是前面板用了实木饰件，而UES联名款的前面板则是采用了MESH设计，从下图也能看到我们今天评测的样品是实木款，因为后面装机我用到了白色版，所以外观赏析部分我们也主要展示白色的联力B4-mATX实木款。

联力B4-mATX机箱视觉亮点当属木纹前面板，配合上高亮的白色漆面，机箱整体呈现出简约温润的日系原木极简风格。同时因为这是一款及其紧凑的mATX机箱，造型为非常规整的长方体，整体观感上个人感觉其少了“电竞感”，外观更具有实木家具的风味，更适合原木色装修风格的个人寝室。当然如果你房间整体色调是明度更低的胡桃木色，那选黑色版会更搭。

除了前面板之外，联力B4-mATX机箱的顶部和两侧都使用了MESH面板，底部配备了卡扣固定的防尘网，所以理论上这款机箱的“透风性”非常强。另外联力还为这款机箱的顶部预装了两把12015的风扇，默认是出风的安装方式。

IO部分，联力B4-mATX机箱提供有1个开机键、1个USB 3.2 TYPE-C、2个USB 3.0 TYPE-A以及1个音频接口，属于当前机箱的常规配置了。

至于尾部，这款机箱也有别出心裁的设计，为了适配横放和竖放两种模式，它的AC接口也做了可旋转设计，横放时候将AC接口翻出更方便插线，竖放时则可以将AC接口推到内侧防止机箱被AC输入线顶起来。

另外尾部的风扇支架也做了可翻转的设计，外翻时侧面兼容性更强（可见装机体验“SFX电源+矮风冷模式”和“360水冷模式”），内翻状态则可以让尾部风扇更贴近散热器塔体，更利于排风散热（可见装机体验“SFX电源+高风冷模式”）。

内部赏析

外观看完来我们拆开所有面板来看机箱的“内胆”，首先是主板托盘部分，大家从命名方式也能看出这款机箱最大支持mATX主板，托盘左上角有挖孔处理用作CPU 8pin出线孔，同时托盘顶部提供有藏线槽。

显卡兼容性方面，联力B4-mATX机箱最大支持358mm长度以及四槽厚度的显卡，这种规格比较有代表性的ROG夜神系列了，同时机箱自带无级调节的显卡支架。

电源兼容性方面，联力B4-mATX机箱支持安装ATX电源（限长14cm）和SFX电源，电源架上方空间亦可用于放置多余模组线。

此外联力B4-mATX机箱前风扇面板支持拆卸，最大支持安装12cm的风扇，也能方便尺寸较大的显卡安装时调整位置。

此外这款机箱可在电源仓前方安装1个2.5寸硬盘以及底部风扇支架安装1个2.5寸或3.5寸硬盘，但底部安装3.5寸硬盘时显卡厚度不得超过65mm，且仅支持安装1个12cm风扇（安装2.5寸硬盘可装2个）

散热兼容性方面，联力B4-mATX机箱最大的亮度在于支持360mm水冷以及168mm塔式风冷，这是大部分ITX机箱无法实现的兼容性。至于机箱风扇方面，联力B4-mATX机箱最多支持安装10把风扇（含预装的2把薄扇），但因为风扇数量受限于CPU散热器和电源种类，因此具体情况我们放在装机体验部分详聊。

装机体验

ATX电源模式

作为一款mATX机箱我们先按照比较主流的电源和散热器进行装机，即ATX电源以及159mm的塔式风冷，同时为了测试这款机箱的极限显卡兼容性，本环节装机我们选择了ROG ASTRAL夜神 RTX 5080 O16G Gaming（357.6（长）*149.3（宽）*76（厚）mm）。

从实际图片可以看到，选择ATX电源、159mm风冷以及大尺寸显卡后，排除预装的2把薄扇后联力B4-mATX机箱就仅剩下尾部有位置给用户安装风扇了，毕竟受限于体积，机箱内ATX电源会侵占前面板风扇位置，显卡会侵占底部风扇位置，CPU散热器塔体亦会侵占侧面风扇位置。

同时经常装ITX机箱的玩家肯定也知道，受限于体积在小机箱内装机是有硬件安装顺序的，当我们选择联力B4-mATX机箱安装大尺寸显卡以及ATX电源时也不例外。在此硬件方案方案下，玩家正确的装机顺序是主板、显卡随后再到电源。安装显卡前必须拆卸机箱前面板风扇支架和CPU散热器，以保证显卡有最大的调整空间，同时受限于背线空间和显卡厚度，若玩家想将16Pin供电线从机箱底部走线，装显卡前则必须先进行16Pin的走线布置。

另外联力B4-mATX机箱背线空间非常紧张，因此我们建议玩家搭配125mm的ATX电源使用。如展示图所示，我们使用了140mm的ATX电源，尽管已把部分模组线藏于电源顶部以及主板背部，但背部合上后仍稍微隆起，而且理线仓已处于“满员”状态。

另外联力B4-mATX机箱还支持竖放和横放两种模式，切换时我们仅需把它直立或者放倒，并把不需要的脚垫拆掉即可。

另外竖放联力也为竖放支架做了出现孔位设计，玩家考虑出线方向拆掉对应的卡扣即可。

SFX电源+高风冷模式

当然如果你对严丝合缝的极限装机不感兴趣，也不想品尝ITX机箱那种折磨式的理线体验，我们还是建议你选择SFX电源以及双槽显卡进行装机。本环节我们将显卡调整成iGame GeForce RTX 5070 Ti Ultra Z OC 16GB（300.5（长）x120（宽）x50（厚）mm）。

从实际图片可以看到因为电源和显卡的调整，机箱内前面板和底部风扇支架的空间被释放了出来，所以在此情况下我们可以在机箱前面、侧面以及底部增加风扇，其中机箱前面板支持120mm风扇，在底部风扇不干预的情况下理论上其厚度没有限制；机箱底部在不拆卸尾部挡板的情况下最大支持安装2把风扇（12/14cm），风扇厚度则受限于显卡厚度，以这张双槽显卡为例，在此情况下底部安装14025风扇空间还是绰绰有余的；至于侧面风扇，因为左侧受限于CPU散热器高度，所以SFX电源＋高风冷模式下这款机箱的侧面仅能安装一把12025风扇。

另外相信不少惊艳丰富的玩家已经发现，在SFX模式下电源安装朝向改成了模组线向下出线，所以使用SFX电源后联力B4-mATX机箱的显卡兼容性就要“打折了”，我们这款300.5mm长度的显卡已经是比较极限的状态了。

至于理线体验方面，由于机箱右下方空间比背线空间充裕得多，所以使用SFX电源后走线体验会舒服很多，但又因为它是向下出线，模组线会出现在“显卡仓”，对机箱内颜值有要求的玩家可能就要花比较多心思来走线了。

SFX电源+矮风冷模式

刚刚我们有提到，在SFX电源+高风冷模式下，CPU散热器塔体会侵占侧面风扇空间，同时机箱尾部还有挡板，所以上述模式并非这款机箱的风扇兼容性极限。在以上硬件方案的基础上，本环节我们把CPU风冷散热器调整成135mm高度的产品，其他硬件保持不变。

在此方案下联力B4-mATX机箱最多可以兼容10把风扇，其中侧面风扇受限于CPU塔体高度，厚度最大支持25mm的规格，同时尾部风扇空间被侵占，需要调整成12015薄扇，同理因为底部调整成3把12cm风扇，前面板风扇空间被侵占，前面板也需要调整成12015的薄扇。

另外因为底部最右侧风扇也会侵占理线空间，所以在此模式下理线体验是不及底部安装2把14cm风扇那么舒心的。

360水冷模式

最后聊聊机箱原生状态下的最后一种装机方案，360水冷模式。虽然联力B4-mATX机箱的侧面风扇支架支持安装360mm水冷排，但受限于电源和机箱的整体长度，其仅支持标准厚度的冷排（27mm+25mm），冷排长度须控制在400mm以内。

因为360mm冷排会侵占机箱尾部和前面板风扇支架空间，所以在360水冷模式中，玩家只能在这款机箱的底部加装风扇了。此外因为这款机箱的侧面支架支持安装14cm的风扇，因此联力B4-mATX机箱也能支持安装280mm水冷排。

DLC模式

除了原生的状态之外，联力B4-mATX机箱还推出有竖装的拓展风扇支架，所以要是入手DLC的话这款机箱总共有五种装法。从装机效果图可以看到DLC面板由实木饰条覆盖，两侧则是玻璃盖板设计，因此我认为这款支架最大的作用还是提升机箱的颜值。

在安装DLC之前，我们需要先把IO模块移植到DLC顶部，DLC最多支持安装3把12cm或者2把14cm风扇改善显卡散热。此外在进行DLC装机时我们改用了125mm的ATX电源，因为电源长度缩减扩大了机箱的背线空间，所以本环节装机的理线体验更加舒心，不再需要把线挤得像广州地铁三号线高峰期的状态才能合上背板。

散热测试

散热测试平台采用超能网机箱散热测试专用发热体平台，其中模拟CPU（350W）和GPU（400W）均为自制发热体，可实现近乎恒定功耗状态运行，以保证每次测试发热体热量一致，方便用户对不同数据进行横向对比。测试时我们会保留机箱预装风扇，其余风扇位均使用联力UNI FAN SL-INF 120和联力UNI FAN SL-INF 140，测试平台具体配置可参考以下表格：

为探究联力B4-mATX机箱该的最佳散热效能和风扇改动对机箱散热效能的影响，本次测试我们将分为横放和竖放两个环节，同时因水冷模式和矮风冷模式需要变更散热器，不符合本次散热散热条件，故这两种安装模式不纳入散热测试对比。

横放

方案A：SFX电源；顶部2×12cm进风、侧面1×12cm进风、前面1×12cm进风（机箱预装同款薄扇）、底部3×12cm进风、尾部1×12cm出风
方案B：SFX电源；顶部2×12cm进风、侧面1×12cm进风、前面1×12cm进风（UNI FAN SL-INF 120）、底部2×14cm进风、尾部1×12cm出风
方案C：ATX电源；顶部2×14cm进风、侧面无法安装风扇、前面无法安装风扇、底部3×12cm进风、尾部1×12cm出风
方案D：ATX电源；顶部2×14cm进风、侧面无法安装风扇、前面无法安装风扇、底部2×14cm进风、尾部1×12cm出风

在机箱散热效能测试中，我们会把模拟CPU功耗控制为350W±1W，模拟GPU功耗控制为400W±1W，在室温约为22℃的实验室中进行15分钟烤机，随后记录模模拟CPU和GPU的最后5分钟温升（单位为K，ΔT=表面温度-环境温度）数据作为测试结果。

本文测试样品由 [联力] 官方提供，厂商提供技术支持，未干预测试结论。

从以上数据对比可以看到，得益于多了侧面和前面的进风风扇，SFX电源模式的CPU散热效能会明显优于ATX电源模式。同时我们对比方案A/C和方案B/D的GPU温升可以发现，该机箱前面版进风风扇对GPU的散热效能并无明显提升，但对比方案A/B和方案C/D可以发现，横放状态下联力B4-mATX机箱底部使用2把14cm风扇GPU散热效能更佳。

因此从数据可以看到，在联力B4-mATX机箱横放状态下，风扇方案B的CPU和GPU散热效能最佳。

竖放

方案E：SFX电源；顶部1×12cm进风（机箱预装同款薄扇）、CPU侧2×12cm出风、显卡侧3×12cm进风、侧面1×12cm进风、底部1×12cm出风
方案F：SFX电源；顶部1×12cm进风（UNI FAN SL-INF 120）、CPU侧2×12cm出风、显卡侧2×14cm进风、侧面1×12cm进风、底部1×12cm出风
方案G：ATX电源；顶部无法安装风扇、CPU侧2×12cm出风、显卡侧3×12cm进风、侧面无法安装风扇、底部3×12cm进风、底部1×12cm出风
方案H：ATX电源；顶部无法安装风扇、CPU侧2×12cm出风、显卡侧2×14cm进风、侧面无法安装风扇、底部3×12cm进风、底部1×12cm出风

在机箱散热效能测试中，我们会把模拟CPU功耗控制为350W±1W，模拟GPU功耗控制为400W±1W，在室温约为22℃的实验室中进行15分钟烤机，随后记录模模拟CPU和GPU的最后5分钟温升（单位为K，ΔT=表面温度-环境温度）数据作为测试结果。

本文测试样品由 [联力] 官方提供，厂商提供技术支持，未干预测试结论。

通过方案E/F和方案G/H的CPU和GPU温升对比可以发现，在竖放模式下CPU和GPU的散热效能会相互影响，具体表现为GPU散热效能提升时CPU散热效能会下降。同时对比横放模式可以发现，竖放模式下无论是ATX电源模式还是SFX电源模式都出现了CPU散热效能下降，GPU散热效能提升的现象。

因此从数据可以看到，在联力B4-mATX机箱竖放状态下，风扇方案F的综合散热效能最均衡。

总结

其实在深度体验联力B4-mATX机箱之前，我已经在今年的台北电脑展上与这款机箱的PM讨论过这款产品，当时他对我们说联力B4-mATX机箱的理念是希望把ITX的玩法延展到mATX品类，在实际体验后我们认为它确实做到了，因为它除了有多种装法外，还集成了ITX的小巧和对机箱内空间极致利用的特色，让mATX玩家也能体验一把节省桌面空间以及极限装机的乐趣。

当然一款能量产的产品在设计过程中肯定会存在妥协，存在妥协也必定存在缺点，在我看来联力B4-mATX虽然内部设计非常精巧，内部空间利用率非常高，但是外观材质方面缺乏精致感。另外在装机体验部分我们也有提到，这款机箱的背线空间非常紧张，搭配14cm电源时走线体验比较折磨。

在我看来这款机箱的兼容性是它的最大卖点，当看到它21L左右的体积能塞下夜神、正常高度的水冷、14cm的ATX电源以及换个装法能塞下360水冷或者10把风扇后，那种感觉犹如初次见到“21世纪省港澳运兵神车”金杯停稳后走下20余名乘客那般震撼。而且这样的兼容性除了好玩之外，还能大幅降低主流玩家入手小机箱的门槛，毕竟如果真的从mATX平台转成ITX，重购主板、散热、电源甚至是显卡也是一笔不菲的开销，但选择B4-mATX机箱能在大部分硬件复用的情况下给到你九成的ITX乐趣，所以我也认为这款机箱非常适合作为小机箱的入坑产品。

本次测试结果仅对本次样品负责，无法保证其它市售商品都能达到完全一致的表现，产品在生命周期内可能会因供应链变动而调整元器件，不自动延展适用于该型号未来可能出现的改款或变动批次。测试所涉及的[ 各非标准项目 ] 等非标准体验测试，由超能网基于本次软硬件平台完成，不代表在其他未测试平台上的表现，实际使用中，平台不同存在一定合理误差属于正常现象。