【IC创新博览会】先进材料创新发展大会解码 AI 异质封装的“材料答案”

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会将以“突破互连与散热极限-AI 异质整合封装之关键材料”为主题，聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。

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AI 算力狂飙，封装材料成瓶颈突破口

随着大模型与 AI 算力需求呈指数级增长，Chiplet异质整合、3D堆叠、HBM高带宽内存等先进封装技术正成为延续摩尔定律的核心路径。然而，算力密度的快速攀升也带来了前所未有的挑战：互连密度逼近物理极限、散热瓶颈制约性能释放、基板翘曲影响良率提升…… 这些难题的最终解决，往往指向同一个底层变量——材料创新。

在此背景下，先进材料创新发展大会应运而生。论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁，推动材料端创新与封装端需求的深度对接。

四大技术维度，直击 AI 封装核心命题

本次大会将围绕AI异质整合封装的关键材料需求，围绕当前主要技术瓶颈，覆盖从底层材料到系统应用的全链条：一是散热管理。面对 AI 芯片动辄数百瓦的功耗挑战，传统散热方案已捉襟见肘。论坛将聚焦新兴散热材料与 SiC 等超高热导材料的应用突破，深入解析铜 / 金刚石混合键合技术对降低热阻的实际价值，探索下一代热管理的材料路径。

二是晶片堆迭。3D 堆叠时代，铜-铜直接互连正成为高密度封装的关键技术。论坛将聚焦混合键合工艺升级，探讨铜-铜直接互连在缩小间距、提升性能上的技术要点与量产挑战，为 Chiplet架构的落地提供材料与工艺视角的解决方案。

三是玻璃基板。作为先进封装的核心承载，玻璃基板凭借其优异的电学性能与平整度优势备受关注。论坛将解析TGV（玻璃通孔）技术的核心优势，并针对大尺寸封装中的翘曲难题展开深度探讨，推动玻璃基板技术的规模化应用。

四是共封装光学（CPO）。随着AI算力对带宽需求的激增，CPO正从概念走向量产。论坛将聚焦如何破解光源热敏感性这一核心难题，探讨玻璃基板与混合键合技术在CPO架构中的协同创新路径，为光电融合封装提供材料层面的系统思路。

产学研齐聚，共话材料创新产业机遇

本次大会邀请了来自科研院所、高校、国际分析机构及产业链上下游的重磅嘉宾，涵盖半导体材料、封装基板、光电集成等多个领域。来自清华大学、深圳先进电子材料创新研究院的学者将带来前沿研究成果，安集微电子、贺利氏、安德科铭等产业代表将分享一线实践经验。

从二维材料到量子计算的边界探索，从HBM底填胶技术到高层数AI服务器PCB板材挑战，从CPO光电整合的波导材料到3D堆叠的工艺升级，一天的议程将串联起基础研究、材料创新与产业应用的完整链条。

作为2026国际集成电路创新博览会的重要特色论坛，先进材料创新发展大会不仅是技术交流的平台，更是产业链协同的纽带。通过汇聚材料研发端与封装应用端的核心力量，论坛将推动上下游需求对接与技术合作，为突破AI封装的互连与散热极限注入材料创新的动力。

9月9日下午，深圳国际会展中心（宝安），先进材料创新发展大会邀您共赴一场材料与封装的深度对话，共同探索AI异质整合时代的材料创新之路。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026

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【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。