北京
国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“利用剥离工艺进行图形转移的方法及半导体器件”的专利，公开号CN122294916A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种利用剥离工艺进行图形转移的方法及半导体器件，所述方法包括：在基底上形成剥离膜层，包括依次叠设的旋涂有机碳层、剥离抗蚀剂层、可显影底部抗反射涂层及光刻胶层；使用具有目标材料图形的光刻版对剥离膜层进行曝光和显影，显影的过程中一部分可显影底部抗反射涂层及剥离抗蚀剂层被去除；刻蚀旋涂有机碳层，使基底露出；在基底表面形成具有所述目标材料图形的目标材料层并去除剩余的剥离膜层。本发明中的旋涂有机碳层能够保证光刻胶层胶厚的一致性，有利于确保CD均匀性。且可显影底部抗反射涂层和旋涂有机碳层能够吸收曝光时基底反射的光线及消除驻波效应，改善光刻胶形貌，达到最终有效控制CD均匀性的目的。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目6519次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1531条，此外企业还拥有行政许可124个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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