6月29日,据财闻海外资讯,韩国政府宣布将投资约800万亿韩元在韩国西南部新建四座芯片工厂,其中三星电子与SK海力士各负责建设两座晶圆厂。
据韩国官员透露,该投资计划旨在强化新一代存储、边缘人工智能及国防等关键芯片领域的产能布局,未来15年相关领域还将至少投入30万亿韩元。
此外,官员预测,未来五年内韩国DRAM生产能力将实现翻倍,同时全球内存市场规模预计将在同期增长四倍,凸显行业扩张态势。
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