北京
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6月29日消息，昨日，据《晚点 Auto》获悉，比亚迪自研智驾芯片璇玑 A3 计划于 2027 年首次搭载至腾势品牌的量产新车上，截至发稿，比亚迪方面暂未对该消息作出回应。
一位自研芯片的智驾方案供应商员工告诉我们，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。
官方公开信息显示，璇玑 A3 采用 4nm 工艺制程，单颗算力超过 700TOPS，三颗芯片协同工作总算力可突破 2100TOPS，支持 L3、L4 级自动驾驶，目前该芯片已进入量产阶段。比亚迪方面称，璇玑 A3 单位算力功耗较同级产品低 20%，结合自研算法优化后，算力利用率可提升 100%，具备软硬件一体的协同优势。
今年 5 月，比亚迪举办智能化发布会，首次将自研智驾芯片作为核心发布内容，正式推出璇玑 A3。比亚迪董事长王传福在会上明确提出 “电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”
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