【盘前头条】利好来了！科技主线或大反攻，市场风格有望更均衡

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（来源：财富在线科技）

【财富在线•精选消息】2026/6/29

利好来了！科技主线或大反攻，短期调整提供更好做多窗口

兄弟姐妹们早呀，周末虽然中东局势又突发变数，但这只是短期小摩擦动作，不会影响中期和平安稳大局，且全球资本市场对此类扰动早已见怪不怪、充分脱敏了，这点从加密货币等风险资产波澜不惊表现就可见一斑了，无须担忧。

更关键的是科技主线迎来爆发式利好，涉及多个热门赛道，国内外都有，多重共振强力刺激下，本周科技主线行情或再次王者归来，继续坚定看好科技牛，短期调整提供更好做多窗口。

利好一：AI科技利润暴涨，国家统计局最新数据显示，1—5月份，电子行业利润大幅超预期增长103.9%，没有什么比真金白银的业绩增长更能支撑行情延续，这是科技牛行情不会轻易熄火的最强底层逻辑。从基本面角度看，本轮AI驱动的科技行情不仅没有走完，且根基之深、后劲之足，远非短视者所能想象。

利好二：上周五美股科技股除了涨幅太大的存储芯片有所补跌回调外，其他方向基本上都探底回升企稳了，苹果、微软、亚马逊等科技巨头更是罕见集体强势大拉升，大幅化解市场对科技股交易过度拥挤和AI支出过大担忧。

利好三：外媒英国《金融时报》27日报道，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片，国产存储芯片产业链迎来超级催化。一旦进入全球顶级供应链，国产存储及上游设备、材料、封测相关配套企业的成长天花板将彻底打开。

利好四：央视财经报道今年以来算力相关产品加速出海，有企业800G以上光模块出口暴涨百倍，光通信产业链和半导体芯片一样周末热度疯狂发酵。

利好五：我国核聚变堆超导磁体研发取得重要突破，国盛证券研报指出，可控核聚变已进入政策支持、技术突破、资本涌入三重共振的产业化加速期。

利好六：商业航天、人形机器人等相对低位科技赛道上周五午后逆势拉升，华福证券研报指出，近期商业航天产业进度极快，现板块调整已两个月有余，叠加中美超强共振及预计后续重点型号发射，当下为商业航天板块的绝佳击球时刻。

展望下半年开局，市场风格有望从极致分化走向更为均衡的修复

近两个月来，双创指数虽然牛气冲天迭创新高，但不少中小盘股遭受了持续非理性杀跌，微盘股回撤幅度高达23%多。

展望下半年，市场风格大概率仍由科技牛主导，但不会再呈现极端的二八分化，会逐步趋向均衡。随着国际油价回落至战前水平，下半年全球市场流动性更加充裕可期、风险偏好或持续走高，超跌错杀绩优中小盘股（尤其是成长性良好的硬核中小盘科技股、次新科技股），有望迎来一轮估值修复补涨行情，这对广大投资者才是更健康的慢牛土壤。

【财富在线•大势研读】2026/6/29

财富在线观点：科技牛仍处于中期上行阶段，短期调整更多可能是机会

兄弟姐妹们早呀，受外围日韩股市大跌冲击，上周五A股三大指数全天走低，截止收盘，沪指跌超2%，深成指、创业板均跌超3%。

两市成交额小幅减少，个股又是超4000多家待涨，这种连续非理性杀跌、极致二八分化的盘面，对每一个在场的人都是心性的磨砺。然而物极必反，越是极端的扭曲，越意味着风格切换与报复性反弹的临界点正在逼近——当下或许正是黎明前最浓重的黑暗时刻，最需要的不是恐慌，而是熬住，等修复。

盘面上，科技主线领跌调整，其他板块如被寄予厚望的“牛市旗手”等，都没能扛起反攻大旗，只有光刻机、靶材、存储芯片、电子化学品等半导体芯片产业链逆势拉升强势明显，同时午后相对低位商业航天科技赛道也有资金点火做多。可见，当下市场核心主线还是在AI、半导体芯片、商业航天等科技股上，其他板块都难堪大任。

而且，无论是从流动性环境，还是产业趋势来看，当前全球市场共识认为，‌AI引领的科技牛仍处于中期趋势上行阶段‌，短期波动更多可能是情绪扰动而非逻辑反转，且提供了更好的机会。‌‌主要核心支撑逻辑如下：

‌产业周期未至尾声‌：AI发展处于早期向中期过渡阶段，全球科技巨头（如微软、谷歌、亚马逊）2026年资本开支指引合计超5000亿美元，算力需求呈指数级增长，尚未出现天花板迹象。

基本面消化估值‌：光通信、半导体芯片、稀缺金属资源等细分领域利润大幅高增，业绩增速大多匹配甚至超越估值扩张速度，整体未出现“盈利跟不上估值”的见顶信号。

流动性环境友好‌：国内政策保持宽松，海外美联储降息周期开启后流动性仍充裕，无严重通胀引发的货币收紧压力，为科技成长股提供估值支撑。

‌市场结构分化‌：不管是A股还是美股都呈现典型“K型分化”，科创50、创业板指等科技权重指数连创历史新高，而大部分传统行业和个股则跌跌不休，资金持续向高景气科技核心资产抱团聚拢。

【财富在线•早间资讯相关概念股2026/6/29

1、康强电子（002119）：半导体封装材料概念，美光科技发布超预期财报及强劲季度指引。美光科技高管强调，AI催生的结构性需求将持续放大存储供需失衡，行业紧缺格局至少延续至2027年之后。

2、莱宝高科（002106）：玻璃基板概念，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

3、润禾材料（300727）：有机硅概念，受算力基建、通信网络升级带动，今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。

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