引厂驻校育匠才 标准引领筑“芯”篇

来源：滚动播报

（来源：新华日报）

□ 王栋 马延文 袁宇丹

芯片是国之重器，集成电路产业自主可控离不开高素质技术技能人才支撑。立足江苏集成电路万亿产业布局，紧扣国家芯片国产替代战略，苏州工业职业技术学院历经11年深耕实践，创新构建“引厂驻校、标准引领、要素协同”集成电路人才培养新模式。破解高职芯片专业实训短板、教学产线脱节、评价脱离产业标准三大痛点，累计惠及学生超过1万人，以深度产教融合打通教育链与产业链，为区域集成电路产业高质量发展筑牢人才根基。

直面产业刚需，破解人才供给结构性矛盾

当前，集成电路作为保障国家安全、赋能数字经济的战略性核心产业，国产替代步伐持续加快。江苏集成电路产业规模突破5000亿元，苏州汇聚华芯微电子、华兴源创等一批专精特新龙头企业，产业链配套完善，一线技术岗位人才缺口持续扩大。

反观高职育人环节，传统办学模式与产业需求脱节问题突出：芯片实训设备造价高昂且迭代迅速，院校难以同步跟进产业硬件更新；校内教师理论功底扎实，但一线工艺实操经验不足，实训教学碎片化；课程教材滞后行业技术，教学内容与企业生产SOP规范脱节；人才考核沿用校园标准，缺乏产业端真实评价维度，人才供给与岗位需求存在明显断层。

跳出高职看高职，破解供需失衡，必须摆脱传统课堂教学框架，把企业生产场景、行业技术标准和产业真实项目引入校园。苏工院锚定“教育链、人才链、产业链、创新链”四链贯通的目标，以实体化校企合作载体为突破口，开启长达11年的分阶段产教融合改革。

分阶迭代改革，构建产教情境耦合育人体系

滴水穿石，非一日之功。苏工院分三阶段稳步推进产教融合改革，实现校企合作从浅层资源共享走向全要素场景深度耦合。

2014年至2018年为探索奠基阶段。学校引入四家本地芯片龙头企业，共建“校中厂”生产性实训基地。校企累计投入1.28亿元建设软硬件平台，企业投入6000万元一线生产设备，学校配套提供场地与实训器材，完整覆盖芯片设计、制造、封测、应用全产业链。基地年均承接企业生产订单超过5000万元，常态化提供200多个真实生产实训岗位。同时学校推行“双岗双聘”机制，企业资深工程师与校内骨干教师结对共建混编教学团队，学生以学徒身份直接参与真实生产与技术攻关，真正实现产教场景相融、做学一体。

2019年至2021年为标准深化阶段，聚焦解决教学与生产“两张皮”核心难题。学校搭建岗位能力调研与专业迭代闭环，系统拆解校中厂22个核心岗位能力要求，直接将企业最新工艺标准和质检规范融入日常教学。校企联合开发多门生产性实训课程及数字化教学资源，把车间工单、实操流程全面引入课堂教学，使教学内容紧跟行业技术前沿，彻底打通企业标准与教学内容的衔接壁垒。

2022年至今为体系化成型阶段，学校全面落地三位一体协同育人模式。校企联合重构现代学徒制培养方案，搭建岗前、岗位、前沿、考证四阶课程体系，创新提出“标准认知、虚拟仿真、工单跟练、工单复刻、真岗实操、绩效承压、技能考核”七步真岗精训路径，让学生全程对标企业生产要求开展实训。同时打通校园学业评价与企业岗位认证、新八级工职业鉴定标准，将企业绩效考核纳入学生评价体系，实现育人评价标准与产业要求的完全对齐。

依托11年实践积淀，学校原创产教情境耦合理论，补齐了高职集成电路产教融合长期缺乏系统理论支撑的短板：以引厂驻校打破校企物理边界，创新“产权不变、利益共享、标准引领”的产教深度融合模式，实现生产场景与教学场景的深度融合；以多元行业标准统一育人依据，统筹人才培养各环节各要素，创新“真岗精训”七步进阶技能精训路径；让校园育人逻辑与企业生产逻辑同频共振，为全国高职集成电路专业产教融合提供可复制、可推广的理论支撑与实践模式。

多维成效凸显，产教融合赋能产业与办学双向提升

产教融合是加快构建现代职业教育体系的重要抓手。苏工院深耕产教融合改革，实现人才培养、专业建设、社会服务三大维度的同步提质。

在人才培养质量方面，1万余名学生受益于全新育人模式，学生技能达标率、毕业生初次就业率、用人单位满意度均大幅上升。多数毕业生入职区域芯片龙头企业，超半数成长为一线技术骨干，真正实现了毕业即上岗、上岗即胜任。

在专业建设方面，集成电路技术专业群入选国家“双高计划”，跻身国家级一流行列。建成5个工信部国家级产教融合平台；斩获全国黄大年式教师团队、国家级职业教育教师教学创新团队两项国家级团队荣誉，汇聚9名省级以上高层次人才；获得全国优秀教材二等奖，编写7本国家规划教材，领跑全国高职集成电路专业建设。

在产业服务能力方面，校中厂累计为行业企业开展职工技能培训1.26万人次，年测试芯片7亿颗、加工12英寸晶圆2.5万片，年产值突破6000万元；校企联合攻克产业技术难题200多项，横向科研经费到账5000余万元，助力企业创造经济效益超过5亿元，以职教力量赋能区域集成电路产业提质升级。

总结改革经验，打造可推广的芯片人才培育样板

苏工院11年改革实践印证，战略性新兴产业技术技能人才培养，必须走实体化、标准化、系统化的产教融合道路。一是以引厂驻校筑牢合作载体，构建“六共”协同机制，依托双岗双聘打通校企人才双向流动通道；二是以行业标准引领育人全过程，消除教学与生产标准鸿沟；三是以全要素协同完善育人链条，贴合岗位成长规律设计实训路径，建立产业导向的综合评价体系。

方寸芯片，承载国之重任；匠心育人，助力产业突围。未来，苏州工业职业技术学院将持续依托产教情境耦合理论，深化校企深度融合，迭代优化人才培养体系，持续为国家集成电路产业培育高素质技术技能人才、能工巧匠与大国工匠，为中国芯片自主自强贡献职教力量。

（作者单位：苏州工业职业技术学院。本文是教育部职业教育发展中心2024年职业教育理论和实践研究课题：新型校中厂下“招生即招工，入企即入校”的中国特色学徒制模式构建与实践〈课题编号：JZZC25075〉阶段性成果)