A股冰火分化周！谁在逆势？

本周A股市场的走势出现明显的两极分化。

从主要股指表现来看，市场遭遇了一场普跌寒流：据Wind数据显示，本周上证指数、深证成指、创业板指均录得下跌，累计跌幅分别为 1.55%、1.55% 和 1.37%。不过，科创50指数却逆势走强，累计涨幅达6.32%。

从Wind二级行业表现来看，在35个行业中，本周仅6个行业录得上涨。

首先是建材板块，本周以来反复活跃，累计上涨14.38%，位居板块涨幅榜首位。

板块的走强主要受政策预期与行业周期改善的双重驱动。政策层面，近期国务院常务会议审议通过《城市更新“十五五”规划》。

据央视报道，该规划有望带动至少15万亿元的投资规模。这一政策导向将推动建材需求结构从传统的水泥、砂石等大宗品，向防水材料、保温材料、新型墙体材料及高端管材型材等上百种细分领域延伸，为行业提供长周期、可持续的需求支撑。

半导体紧随其后，本周累计涨幅达9.84%。此外，非银金融、工业贸易与综合、化工、医药生物板块均涨幅居前。

在6月26日周度收官日，A股市场再度上线极致分化。三大指数全线下挫，万得全A指数下跌2.742%，全市场仅不到800只个股收涨。

然而，在普跌的寒流中，半导体硅片板块却逆风起舞，展现出极强的韧性。

据Wind数据显示，6月26日，导体硅片板块涨幅达4.03%，位居板块涨幅榜首位。个股方面，有研硅实现20CM涨停，TCL中环强势涨停，立昂微、神工股份、沪硅产业等纷纷跟涨。

资本热捧的背后，是半导体硅片产业层面正在发生的深刻边际变化：

——全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价，国内厂商“闻风而动”相继步入涨价通道。

对半导体硅片板块的强势表现，WindClaw直接给出结论：硅片板块今日领涨全市场，是全球巨头涨价→国内厂商跟进+AI需求结构性爆发+百亿扩产加速国产替代多重逻辑共振的结果，叠加市场整体大跌中的资金避险轮动。

全球巨头领涨，国内厂商“闻风而动”

硅片作为半导体产业链的中游核心基材，是芯片制造的“地基”。

经历了一段时期的下行周期和高库存压力后，2026年的半导体硅片市场正从“量增价减”向“量价齐升”的复苏通道迈进。

今年以来，全球头部硅片厂商已释放出强烈的涨价信号。

早在5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片巨头便同步发布涨价函，其中12英寸常规硅片涨价约5%-8%，而适配AI/HPC（高性能计算）场景的高端专用硅片涨幅更高达18%-22%。

随着成熟制程需求回暖及能源、运费成本高企，台湾硅片大厂环球晶、合晶、台胜科的6英寸硅片已率先完成涨价；8英寸产品受车用电子、工控等需求升温影响，具备进一步调涨空间；而作为主流基材的12英寸产品，也已陆续与客户展开新一轮价格协商。

国际巨头的动作迅速传导至国内市场。

近日，国内半导体硅片与功率器件龙头立昂微向客户发出通知函，表示因上游原材料价格持续上涨导致综合生产成本增加，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%；其旗下金瑞泓硅片业务也决定自7月1日起上调价格10%-15%。

此外，国内已有个别硅片厂商针对全品类外延片产品调价15%。

虽然国内尚未全面进入硅片涨价周期，但业界普遍判断，价格企稳并开启修复性上涨已成定局。

AI成最大“破局点”，12英寸高端硅片供不应求

剖析本轮产业明显转暖的底层逻辑，“AI”无疑是最强劲的驱动力。这种驱动并非简单的线性增长，而是一种放大的“倍增杠杆”。

当前，12英寸硅片已成为全球先进逻辑芯片、存储芯片及高端传感器的绝对主流基材。根据行业调研数据，AI产业对12英寸硅片的消耗呈现出惊人的结构性拉动：

AI服务器：单台AI服务器对12英寸硅片的需求量约为传统通用服务器的3.8倍。

HBM（高带宽内存）：受益于硅片堆叠工艺、良率约束及更大的芯片尺寸，同等容量下HBM对硅片的消耗量是传统主流DRAM的3倍。

3D NAND：随着技术向双硅片键合工艺全面切换，其12英寸硅片需求几乎翻倍。

据SUMCO预测，到2026年，AI对12英寸先进硅片的需求将达到100万片/月，占全球总需求比例超过10%。国际半导体产业协会（SEMI）更预测，2026年全球12英寸硅片总需求约为1000万片/月。

非AI领域的8英寸及以下成熟制程用片相对平稳，但12英寸轻掺抛光片、外延片等高端产品供求关系愈发紧张。

考虑到硅片供给端扩产周期通常长达18至24个月，这种由AI引发的“结构性失衡”在短期内难以迅速抹平，为硅片产品留足了价格上修的空间。

百亿增资与产能扩张：国内硅片巨头加速突破寡头垄断

WIndClaw梳理半导体硅片全球竞争格局显示，硅片行业长期被前五大海外厂商（占据80%以上份额）所把控。在300mm（12英寸）高端硅片领域，技术、产能与客户壁垒更是森严。

然而，在行业景气度回升与国内晶圆厂大规模扩产的双重共振下，国内硅片企业迎来了历史性的发展窗口期。

据SEMI预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国大陆独占47座。为了抓住下游扩产带来的国产替代红利，国内头部硅片企业正在按下加速键。

最引人瞩目的是行业龙头沪硅产业的百亿级大动作。

6月19日，沪硅产业联手持股5%以上的大股东上海国盛集团，共同对子公司上海新昇进行高达114.48亿元的增资。其中，沪硅产业以股权作价74.48亿元，国盛集团出资40亿元。

此举旨在全力推进300mm半导体硅片的产能升级。在此之前，沪硅产业300mm硅片合计产能已达到85万片/月且维持高利用率。

与此同时，上海合晶不仅切入高附加值的SOI（绝缘体上硅）赛道设立合资公司，其郑州二期12英寸半导体硅片扩产项目也在稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。

据集微咨询预测，中国半导体硅片市场规模预计2030年将达到58.67亿美元，全球占比将提升至23.21%。预计2026年，中国大陆12英寸硅片国产化率将从2025年的15%-20%进一步提升至25%-30%，国产替代进程正在进入实质性加速期。

两极分化行情凸显，后市怎么看？

纵观本周A股，主要股指多数遭遇寒流，全市场在周五更是上演了不到800只个股收涨的泥沙俱下。

然而，唯有建材与半导体两大板块成为了全周最瞩目的双星，其中半导体全周逆市走出9.84%的累计涨幅。

这种极端两极分化的红利，让半导体硅片赛道在周五成为了资金“防空洞”之一。

但WindClaw也提醒投资者，需要在狂热中保持一份清醒。当我们在为半导体硅片的百亿逆势扩产和全球涨价潮摇旗呐喊时，800倍的PE高估值、涨价传导的时滞、产能释放风险、短期涨幅过快以及地缘政治的供应链阴影，依然是高悬在国产巨头头上的“达摩克利斯之剑”。

这是一场属于资金、技术与耐力的极限拉力赛。

在价格修复与估值高企的博弈下，国产硅片巨头能否在产能顺利爬坡、跨过盈利“平衡点”的同时，抵御住海外制裁与周期逆转的潜在风浪，将是检验这块芯片制造“黑土地”含金量的核心指标。

更是下周乃至未来整个硬科技板块能否维持攻势的风向标。

市场热点变幻莫测，借助WindClaw更快完成数据整理和分析。

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