硬科技、半导体还能“嗨”多久 三个信号看拐点

21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。

数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增长90%，存储芯片同比增幅将达250%，规模突破8000亿美元。

在AI算力持续扩张的牵引下，存储、封装、晶圆代工与终端硬件正经历一轮深刻的结构性重塑，半导体产业迎来史无前例的爆发式增长。

从资本市场的反应来看，6月存储芯片板块持续狂奔。德明利（001309.SZ）、佰维存储（688525.SH）、江波龙（301308.SZ）、长电科技（600584.SH）股价持续上行。存储龙头的大规模扩产直接拉动刻蚀、薄膜沉积、测试等半导体设备需求，产业链景气度正从上游向中游传导。

6月23日，2026 TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛在深圳举行，会上分析师透露，存储中HBM（高带宽内存）2027年之前仍将供不应求，涨价不可避免，HBM明年出货量有望再增长60%。另外，HBF（高速闪存）的产品线出现，有望应用在AI推理领域，给存储市场带来新的竞争变量。

而在晶圆代工领域，台积电持续满产带动产能外溢，中芯国际等大陆晶圆厂商成熟制程受益于自主创新浪潮，产能利用率持续位居高位，带动芯片涨价，特别是在AI电源领域。

存储器无疑是本轮半导体超级周期的核心引擎。

TrendForce集邦咨询资深分析师王豫琪在论坛上指出，DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，且该比例将在2027年攀升至65%以上，2028年向70%迈进。HBM（高带宽内存）作为AI服务器的核心算力底座，2026年出货量预计同比增长60%，2027年再增60%。

值得注意的是，HBM消耗的晶圆用量约为DDR5的4至5倍，这意味着即便原厂扩产，2027年之前市场仍将处于供不应求的状态。

王豫琪表示，预计明年HBM还要涨价，HBM明年的产量要增加，最大的驱动点还是价格继续上升，以绝对价格来看，单片晶圆产值HBM大概是DRAM现在价格7折的水平。

与此同时，AI推理需求正催生存储产品形态的革命性变化。一是内存HBM价格过于昂贵，二是机械硬盘耗电跟它本身容量上没办法持续的增长。

TrendForce集邦咨询研究经理敖国锋分析，由于HBM价格高昂（每GB约15至16美元），假设以铠侠或者三星的NAND的价格来看，其NAND闪存成本仅为HBM的1/15左右，性价比明显，这就是未来闪存行业新亮点。

英伟达与谷歌正在与三星、铠侠合作研发HBF（高速闪存）产品线，意在AI推理中取代或者稍微取代内存和HBM存储的功能，预计相关的产品会在明年初发布。

若该产品线通过验证，将部分替代HBM在AI推理中的功能，成为闪存行业的新增长极。然而，HBF生产周期长达9个月，所需产线空间为正常产线的3倍，短期内产能挪移仍将加剧供应紧张。

在存储与算力主线之外，人形机器人与光互连技术正成为半导体产业的新增长极。TrendForce集邦咨询资深研究经理曾伯楷在论坛上指出，2026年是全球人形机器人商业化元年，预计全年出货量约4万台，其中中国市场出货量超过3万台，占全球75%至80%。特斯拉计划2029年生产1亿台人形机器人，而国内出货量可能远高于这一数字。

人形机器人中半导体成本占比约20%，其中SoC与存储器占67%，决定了机器人的智能化天花板。在乐观情境下，2026年至2030年人形机器人芯片市场的年复合增长率可达49%，有望催生千亿元级半导体新蓝海。

人形机器人对存储的需求亦具有特殊性。目前主要是由海力士、美光、三星供应，主流配置为32GB，但随着机器人功能复杂度提升，64GB乃至128GB将成为趋势，以支持7B至13B参数模型的本地运行。

存储厂商需在设计前端即锁定规格，而非等到起量后抢单，这要求半导体供应链提前卡位。工信部已发布人形机器人标准，明确家用机器人算力需达50 TOPS以上，工业机器人需达200 TOPS以上，并规定了存储吞吐量要求。政策引导下，中国机器人商用化速度快于全球，自主供应链的跟进能力将决定这一优势的持续性。

在晶圆代工领域，先进制程的产能瓶颈正推动格局重塑。

TrendForce集邦咨询资深分析师钟映庭表示，2026年晶圆代工产值同比增幅约25%，台积电3纳米制程自去年以来维持满载，2纳米制程于下半年大规模量产，产能利用率将大幅拉升。

台积电的订单外溢效应亦使三星受益，三星4纳米、5纳米产能利用率从七八成提升至满载，主要承接HBM4逻辑订单及台积电无法消化的AI外溢订单。

先进封装方面，台积电在2.5D先进封装领域仍占据80%以上份额，年底扩产至每月10万至11万片，但客户已纷纷寻求英特尔等替代供应商，带动全行业扩产竞赛。

更值得关注的是，8英寸晶圆减产引发的转单红利正重塑成熟制程生态。台积电与三星自2025年起缩减8英寸产能合计达18万片/月，而AI电源相关芯片的晶圆消耗量超出预期，多数产品仍依赖8英寸制程，接下来还会继续涨价，这导致上半年晶圆代工厂产能利用率接近满载。

据TrendForce集邦咨询调查，主要的晶圆代工厂都希望能够全面普涨12寸成熟制程晶圆代工的价格。

国内厂商方面，包括中芯国际在内，成熟制程产能利用率维持在90%至95%，显著高于全球80%至85%的平均水平，自主创新红利持续释放。

在光互连领域，AI算力爆发正重构通信架构。TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超指出，AI服务器架构从依赖单点性能转向异构运算，海量数据搬运需求使光互连与算力设计同等重要。

传统可插拔光模块能效约15pJ/bit，CPO（光电共封装）可降至5pJ/bit，下一代技术目标为2pJ/bit，意味着AI工厂能耗可降低60%。然而，随着传输速率从800G向1.6T乃至3.2T演进，铜缆在传输距离、散热与信号干扰上的瓶颈日益凸显，光互连从可选变为必需。

储于超谈到，在未来的光模块市场，CPO渗透率逐渐提升。CPO的设计难度是比较高的，过去CPO只有几万台的规模。随着今年底英伟达CPO放量，明年CPO数量会再往上翻好几倍，这还只是停留在Scale Out使用场景。

值得关注的是，中国厂商在光互连标准制定中已占据一席之地。2026年OFC（光纤通信大会）设立的XPO、Open CPX、OCI三大新标准中，中际旭创、新易盛等国内厂商均为创始会员。

在可插拔光模块领域，中国厂商凭借腾讯、阿里巴巴等超大规模数据中心的需求培育，已具备全球竞争力。但在CPO及Optic I/O等芯片主导型架构中，话语权仍由英伟达、博通、Marvell等芯片大厂及终端用户掌握。

这种分层竞争格局意味着，光互连市场将在可插拔与CPO两条技术路线上并行发展，供应链价值正被重新分配。