湖南
这些年国内一直在全力推进芯片全产业链国产化，目标是打通整条自主可控链条。
完整的芯片产业链覆盖 EDA 软件、IP 核、半导体设备、半导体材料，再到芯片设计、晶圆制造、封测所有环节，力求逐步降低海外依赖，摆脱技术封锁带来的限制。
放眼全球，没有任何一个经济体能够做到全产业链完全自给，但受制于外部限制，这条自主之路我们必须坚持走下去。
整条产业链里，半导体设备的自主进度最受大众关注。
目前高端半导体设备市场基本由美国、日本、荷兰三家企业把持，美方还持续出台管制政策，禁止向国内出售先进设备，直接卡住国内先进制程发展。正因如此，半导体设备国产替代已经没有退路，是当下最紧迫的攻坚任务。不少人都好奇，经过多年研发，如今国内半导体设备国产化率究竟到了什么水平？
近期日本媒体放出一组对比数据，选取 2017、2021、2025 三个关键年份，分别统计晶圆制造前道、细分蚀刻清洗设备、封测后道设备的国产占比，真实展现目前行业现状。
先看核心的晶圆前道制造设备，2017 年国产化率仅 4%，2021 年提升至 10%，到 2025 年增长到 21%。8 年时间规模翻了 5 倍，近四年实现翻倍，进步肉眼可见，但短板同样突出，剩下近八成设备依旧依靠进口，自主供给能力远远不足。
细分品类里，蚀刻设备是前道中表现最好的品类，2025 年国产化率 37%，对比 2017 年涨幅高达 12 倍。背后依靠中微等本土企业突破，产品工艺可适配 3nm 级别产线，能够满足国内大部分工厂使用需求。清洗设备紧随其后，国产化率约 30%，同样高于前道平均水准，国内相关厂商技术落地速度较快。
芯片封测对应的后道设备整体进度更快，2025 年国产化率达到 36%，超过三分之一，对比 2017 年直接实现翻倍增长。这也和国内封测产业全球领先的现状匹配，下游庞大产能带动本土设备厂商持续迭代落地。
虽然近几年国产化增速亮眼，但整体形势依旧不容乐观。这份统计还没有纳入光刻机这类核心设备，业内公认光刻设备国产化率不足 5%，九成五都需要海外采购。前道制造作为芯片生产最关键环节，自主率仅两成出头，高端核心设备缺口巨大。
整体来看，国产设备已经迈出关键一步，各项细分设备均保持稳步增长，但距离真正自主可控还有很长一段路。只要光刻、沉积等核心设备高度依赖进口的局面没有改变，国内芯片产业就会持续面临外部设备管制的制约，后续设备厂商的研发、产线落地扩张，依旧需要持续投入大量时间与资源。
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