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来源：环球网
【环球网财经综合报道】今年以来，AI算力需求的爆发式增长正深刻重塑半导体产业格局。据统计，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商密集披露扩产项目，总投资金额近450亿元。半导体上下游扩产提速，直接为设备与材料厂商带来了巨大的增长机遇。
半导体上下游扩产提速
在封测及存储模组端，扩产动作频频。6月25日，长电科技披露，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，本项目总投资为78亿元。据统计，今年以来，长电科技等A股半导体封测及存储模组厂商的扩产计划合计总投资额已超过230亿元。
在晶圆制造端，国内厂商同样在加速推进。6月24日，芯联集成公告，拟出资30.12亿元，与绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）等共同投资200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。
此外，中芯国际、华虹宏力、士兰微、华润微、长鑫科技、长江存储等晶圆制造、存储芯片厂商也在持续扩产。英特尔等晶圆厂、封装厂亦在加快扩产步伐。
AI算力需求成核心引擎
半导体制造全产业链积极扩产，答案在于AI算力需求的爆发式增长。
公开资料显示，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件（比如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程需求快速增长。而在摩尔定律放缓、先进制程成本上升、单芯片算力无法匹配AI爆发式需求等背景下，先进封装站上产业高地，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，成为半导体产业的另外一个增长极。
有业内人士表示，晶圆制造加速扩产，意味着AI算力需求增长曲线将更为陡峭。
《全球算力产业研究报告（2026）》显示，2025年全球算力总规模达2.1 ZFLOPS（算力计量单位，每秒10万亿亿次的浮点运算），预计到2030年达到16 ZFLOPS+。其中，智能算力（AI）是核心引擎，2026年占比将突破80%。
先进封装方面，咨询机构Yole预计，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，到2031年将增至1090亿美元。集邦咨询预计，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。
设备市场供不应求
全球半导体晶圆制造与封测产业的大扩产，使得半导体设备市场需求快速增长，产品供不应求、交期不断拉长。
一家MEMS传感器公司相关负责人表示，后道设备中交期最长的已超过10个月。前道晶圆制造用设备方面，交期已从行业常规的3到6个月拉长至8到12个月，部分高端机型的交期更是长达24个月。
近日，国际半导体产业协会SEMI将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。
资本市场对此展现出浓厚兴趣。中信建投近日表示，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，看好产业发展趋势。瑞银也表示，AI算力需求全面释放，叠加中国半导体产业链自主替代提速，中国半导体设备赛道将迎来长达3年的高景气周期。
“半导体扩产，需要设备先行、后续耗材（材料）用量持续增长。”有半导体设备业内人士表示，本轮扩产给了国产设备替代进口和创新增长的双重机遇。尤其是在先进封装方面，ALD（原子层沉积）、TSV（穿透硅通孔）、混合键合、ALE（原子层刻蚀机）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、电镀及量检测等设备的新需求，给了国产设备商进入市场的绝佳机会。
多家公司在接受机构调研时也透露了相关业务进度。盛美上海表示，3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，头部晶圆厂年采购量也有100多台，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。东威科技表示，已有一台TGV（晶圆玻璃通孔）设备交付客户并成功获得验收。此外，半导体封装设备商长川科技近日预告，公司上半年盈利9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。这一亮眼业绩从侧面印证了半导体设备产业的高景气度，标志着国产半导体测试设备已进入业绩快速增长期。（文馨）
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