北京
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于电子模块的冷却器组件”的专利，公开号CN122296085A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种例示性冷却器组件（100）可包括：入口（104）；出口（106）；冷却通道（122）；以及分配通道（124）。冷却通道（122）可包括突出部阵列（114），该突出部阵列被配置为将热从多个电子模块（110）传递到流过突出部阵列（114）的流体（116）。多个电子模块（110）可沿着在入口（104）与出口（106）之间延伸的纵向轴线（112）设置。分配通道（124）可经由通气系统与冷却通道（122）流体连通。分配通道（124）可被配置为引导在入口（104）处进入的流体（116）在基本上垂直于纵向轴线（112）的横向方向上流过冷却通道（122），之后在出口（106）处离开。还公开了对应系统、组件和方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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