北京
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国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“光学模组和测试系统”的专利，公开号CN122281262A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请涉及显示领域，具体公开了一种光学模组和测试系统，所述光学模组包括印刷电路板和多个发光模块，多个所述发光模块相互拼接，相邻两个所述发光模块之间的拼接处设置有保护结构，当所述保护结构的温度低于临界温度时，所述保护结构在相邻两个所述发光模块之间形成电气隔离；当所述保护结构的温度达到临界温度时，所述保护结构与相邻两个所述发光模组之间形成电连接，以使相邻两个所述发光模块形成电气短接且停止发光。本申请通过以上方式，实现光学模组的自动过热保护。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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